[发明专利]光学器件、用于制造光学器件的工艺和包括该光学器件的电子封装

权利要求书

1.一种光学器件，其包括：

至少一个光学裸片；

所述光学裸片至少周边地嵌入在其中的、由密封材料制成的板；

其中所述板的第一面和所述光学裸片的第一面位于相同的平面中，以定义所述光学器件的背面，所述背面包括安装表面；

其中所述光学裸片的与所述光学裸片的第一面相反的第二面至少部分地暴露，从而使得所述光学裸片可以从所述板的一侧向所述板的另一侧透射光。

2.根据权利要求1所述的光学器件，其包括放置在所述光学裸片的第二面侧上方并且与所述光学裸片光学地相关联的光学元件。

3.根据权利要求1所述的光学器件，其包括至少周边地嵌入在所述板中的至少两个光学裸片。

4.根据权利要求1所述的光学器件，其包括在所述板中形成的通孔、以及放置在所述通孔上方或所述通孔中并且与所述通孔光学地相关联的光学元件。

5.根据权利要求1所述的光学器件，其中所述安装表面适于将所述光学器件安装到半导体器件。

6.一种用于制造光学器件的工艺，其包括：

在模具的表面上放置至少一个光学裸片的第一面；

在所述模具的表面上利用密封材料来密封所述光学裸片，从而获得中间包模层，所述中间包模层比所述光学裸片更厚并且具有所述包模层的第一面，所述包模层的第一面与所述光学裸片的第一面在相同平面中，以定义所述光学器件的背面，所述背面包括安装表面；以及

执行以下操作：从所述中间包模层的与所述中间包模层的第一面相反的第二面侧去除密封材料中的一些，所述密封材料的去除至少执行到在与所述光学裸片的第一面相反的所述光学裸片的第二面的至少一部分之上，从而暴露所述至少一部分并且获得所述光学裸片至少周边地嵌入在其中的板，从而所述光学裸片可以从所述板的一侧向所述板的另一侧透射光。

7.根据权利要求6所述的工艺，其中执行去除的操作包括：从所述中间包模层的第二面侧平面化所述密封材料，至少直至所述光学裸片的第二面(4b)。

8.根据权利要求6所述的工艺，其进一步包括：至少在所述光学裸片的第二面的至少一部分之上在所述中间包模层中产生光阑，从而获得包含所述光阑的板。

9.根据权利要求8所述的工艺，其进一步包括：在所述中间包模层中的光阑之上或之中安装光学元件。

10.根据权利要求6所述的工艺，其进一步包括：在所述至少一个光学裸片之上安装光学元件。

11.根据权利要求6所述的工艺，其中密封包括：在具有突出部分的模具的表面上密封所述光学裸片，从而创建所述中间包模层中的空洞，所述去除操作打开所述空洞从而形成所述板中的通孔。

12.根据权利要求11所述的工艺，其进一步包括：在所述板中的所述通孔之上或之中安装光学元件。

13.根据权利要求11所述的工艺，其中所述安装表面适配于将所述光学器件安装到半导体器件，其进一步包括将所述光学器件安装到所述半导体器件。

14.一种电子封装，其包括：

半导体器件，其包括至少一个集成电路芯片，所述集成电路芯片在一侧上包含至少一些光学集成电路并且具有正面；

光学器件，其包括光学裸片，其中所述光学器件放置为使得所述光学裸片位于所述至少一个集成电路的正面之上；以及

被配置为将所述光学器件固定在所述半导体器件的正面上的材料；其中所述光学器件包括：

由密封材料制成、并且被配置为至少周边地嵌入所述光学裸片的板；

其中所述板的第一面和所述光学裸片的第一面位于相同的平面中，以定义所述光学器件的背面，所述背面包括待使用所述固定材料安装到所述半导体器件的正面的安装表面；

其中所述光学裸片的与所述光学裸片的第一面相反的第二面至少部分地暴露，从而使得所述光学裸片可以从所述板的一侧向所述板的另一侧透射光。