[发明专利]光学器件、用于制造光学器件的工艺和包括该光学器件的电子封装

说明书

优先权声明

本申请要求于2010年10月28日提交的第1058895号法国专利申请的优先权，通过引用将该申请的公开内容并入于此。

技术领域

本发明涉及光学器件以及配备有光学器件的半导体器件的领域。

背景技术

包括集成电路芯片的电子封装是已知的，该集成电路芯片包括安装在提供支撑和电连接的板上的诸如光发射器或检测器之类的光学元件、以及放置在芯片的光学元件的前方并且由固定在支撑板上的轴环(collar)承载的诸如光学裸片(die)或镜片之类的光学元件。然而，当提供必须保持若干相邻集成电路芯片的电子封装是所考虑的问题时，这样的封装不是非常合适。

发明内容

首先提供了一种光学器件。该光学器件包括至少一个光学裸片和所述光学裸片至少周边地嵌入在其中的由密封材料制成的板，该板的第一面和该光学裸片的第一面位于相同的平面中，该光学裸片的与其第一面相反的第二面至少部分地暴露，从而使得该光学裸片可以从该板的一侧向另一侧透射光。

该光学器件可以包括放置在该光学裸片的第二面侧上方并且与其光学地相关联的光学元件。

该光学器件可以在该板中包括两个光学裸片。

该光学器件可以在该板中包括光学裸片和通孔、以及与该孔相关联的光学元件。

还提供了一种用于制造光学器件的工艺。该工艺包括：在模具的表面上放置至少一个光学裸片的第一面；以及在该模具的所述表面上利用密封材料来密封该光学裸片，从而获得比该光学裸片更厚并且具有在该光学裸片的第一面的平面中的第一面的中间包模(overmolded)层。

该工艺还包括执行用于以下的操作：从所述中间层的与其第一面相反的第二面侧去除密封材料中的一些到在该光学裸片的与其第一面相反的第二面的至少一部分至少之上，从而暴露该部分，从而获得该光学裸片至少周边地嵌入在其中的板，并且从而该光学裸片可以从该板的一侧向另一侧透射光。

该工艺可以包括执行用于以下的操作：从中间层的与其第一面相反的第二面侧去除和平面化密封材料至少直至光学裸片的第二面。

该工艺可以包括：在中间层中产生至少在光学裸片的第二面的至少一部分之上的光阑，从而获得包含该光阑的板。

该工艺可以包括：在光学裸片的第二面之上安装光学元件。

该工艺可以包括：在具有突出部分的模具的表面上密封光学裸片，从而创建中间层中的空洞，去除操作打开该空洞从而形成板中的通孔。

该工艺可以包括：在所述板中的通孔之上或之中安装光学元件。

还提供了一种电子封装。该电子封装包括：半导体器件，其包括至少一个集成电路芯片，该集成电路芯片在一侧上包含至少一些光学集成电路；光学器件，其放置为使得光学裸片位于集成电路之上；以及用于将光学器件固定在半导体器件上的装置。

该电子封装可以包括由密封材料制成的板，芯片至少周边地嵌入在该板中，留下暴露的所述集成光学元件，半导体器件的板具有 用于将一面与另一面电连接的、电连接到该芯片的装置。

用于将光学器件固定在半导体器件上的装置可以通过介于它们之间的粘合层来形成。

半导体器件包括连接到电连接装置的至少一个无源部件。

半导体器件可以包括至少两个光学、集成电路芯片，其中的一个芯片包括光发射器并且其中的一个芯片包括光检测器，并且其中光学器件包括芯片中的一个芯片之上的裸片、以及另一芯片之上的裸片或与光学元件相关联的孔。

附图说明

现在将通过由附图图示的非限制性例子来描述光学器件、用于制造该光学器件的工艺以及电子封装，在所述附图中：

图1示出了一个光学器件的截面；

图2示出了图1中的光学器件的制造中的一个步骤；

图3示出了图1中的光学器件的制造中的另一步骤；

图4示出了图1中的光学器件的制造中的另一步骤；

图5示出了图1中的光学器件的一个变体实施例；

图6示出了图1中的光学器件的另一变体实施例；

图7示出了另一光学器件的截面；

图8示出了图7中的光学器件的变体实施例；

图9示出了另一光学器件的截面；

图10示出了图9中的光学器件的制造中的一个步骤；

图11示出了图9中的光学器件的制造中的另一步骤；

图12示出了图9中的光学器件的制造中的另一步骤；