[发明专利]电子部件以及基板模块

权利要求书

1.一种电子部件，具有：

长方体形状的叠层体，其叠层多个电介质层而成；

第一电容导体，其设置在上述电介质层上；

第一引出导体，其与上述第一电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第一端面上；

第三引出导体，其与上述第一电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第一侧面上；

第二电容导体，其设置在上述电介质层上，并且隔着上述第一电容导体而与上述电介质层相对置；

第二引出导体，其与上述第二电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第二端面上；

第四引出导体，其与上述第二电容导体连接，并且被引出到上述第一侧面上；

第一外部电极以及第二外部电极，设置为跨于上述第一端面以及上述第二端面的各自与上述叠层体的底面之间，并且，分别与上述第一引出导体以及上述第二引出导体连接；

第三外部电极，其设置在上述第一侧面上，并且与上述第三引出导体连接；和

第四外部电极，其设置在上述第一侧面上，并且与上述第四引出导体连接，

在上述第一侧面上，在上述第一端面和上述第三外部电极之间，不设置保持为与该第三外部电极的电位不同的电位的外部电极，

在上述第一侧面上，在上述第二端面和上述第四外部电极之间，不设置保持为与该第四外部电极的电位不同的电位的外部电极。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征为，

在上述第一侧面上，在上述第三外部电极和上述第四外部电极之间，不设置被保持为与该第三外部电极的电位以及该第四外部电极的电位不同的电位的外部电极。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的电子部件，其特征为，还具有：

第五引出导体，其与上述第一电容导体连接，并且被引出到上述叠层体的第二侧面上；

第六引出导体，其与上述第二电容导体连接，并且被引出到上述第二侧面上；

第五外部电极，其设置在上述第二侧面上，并且与上述第五引出导体连接；和

第六外部电极，其设置在上述第二侧面上，并且与上述第六引出导体连接，

在上述第二侧面上，在上述第一端面和上述第五外部电极之间，不设置被保持为与该第五外部电极的电位不同的电位的外部电极，

在上述第二侧面上，在上述第二端面和上述第六外部电极之间，不设置被保持为与该第六外部电极的电位不同的电位的外部电极。

4.一种基板模块，具有：

包括第一焊盘以及第二焊盘的电路基板；和

安装在上述电路基板上的权利要求1至3中任一项所述的电子部件，

上述第一外部电极与上述第一焊盘连接，

上述第二外部电极与上述第二焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的基板模块，其特征为，

上述第四外部电极与上述第二焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的基板模块，其特征为，

上述第三外部电极与上述第一焊盘连接。