[发明专利]LED模组的制造工艺及LED模组

权利要求书

1.一种LED模组的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；

(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;

(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；

(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

2.如权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于：在步骤（3）之前还包括：

在透镜模组上设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶槽，所述出胶通槽与各个透镜模组上的凹坑贯通，或

在透镜模组的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶孔。

3.如权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于： 还包括按照以下其中一种方式增加荧光粉：

在透镜模组的各个凹坑内表面预先喷或涂上荧光粉； 

在molding胶体里预先混合上荧光粉，或

所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。

4.如权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于：还包括：

透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈；或者

透镜模组四周内侧放置成型的硅胶密封圈，外侧涂上一层密封硅胶。

5.  一种LED模组的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；

(3)透镜模组的凹坑与LED器件位置对应后，将透镜模组盖在LED器件上;

(4)透镜模组通过注胶孔向各个凹坑与LED器件之间的位置填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体，LED器件由molding胶体全部包覆之间未留空气为注胶完成；

(5) 透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

6.如权利要求5所述的LED模组的制造工艺，其特征在于： 还包括按照以下其中一种方式增加荧光粉：

在透镜模组的各个凹坑内表面预先喷或涂上荧光粉； 

在molding胶体里预先混合上荧光粉，或

所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。

7.如权利要求5所述的LED模组的制造工艺，其特征在于：

还包括透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈；或者透镜模组四周内侧放置成型的硅胶密封圈，外侧涂上一层密封硅胶。

8. 一种LED模组的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;

(2)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(3)将步骤(2)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；

 (4)将步骤(3)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；

(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

9.如权利要求8所述的一种LED模组的制造工艺，其特征在于，在步骤（1）之前还包括：

在透镜模组上设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶槽，所述出胶通槽与各个透镜模组上的凹坑贯通，或

在透镜模组的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶孔。

10.如权利要求8所述的LED模组的制造工艺，其特征在于： 还包括按照以下其中一种方式增加荧光粉：

在透镜模组的各个凹坑内表面预先喷或涂上荧光粉； 

在molding胶体里预先混合上荧光粉，或

所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。