[发明专利]LED模组的制造工艺及LED模组

说明书

技术领域

本发明涉及半导体应用和封装领域，更加具体地说是涉及一种LED（发光二极管）模组及其制造工艺。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

光效是衡量LED性能最为重要的指标之一，其表征了LED出光效率，直接影响LED的节能效果。为了增加出光率，通常的LED封装方法是将LED芯片封装在支架上，再加盖球形透镜，或者直接一次成型，使得LED芯片发出的光，最大效率地通过透镜出射。LED封装后的产品称之LED器件。现有的LED器件有几种形式：一种是LED芯片封装在支架上，加盖球形透镜;第二种是LED芯片封装在支架上一体成型一球形透镜。

基于传统LED封装，即如图1所示，LED模组的制造工艺包括以下步骤：

首先进行步骤S110:将LED器件103焊接在线路板102上；

然后进行步骤S120:将步骤S110后的线路板102固定在散热器101上，

随后进行步骤S130:在LED器件103颗粒上方加盖透镜模组105，以配成合适光型。

但是，这种LED模组的制造工艺，存在以下两个不足：

第一，在带有球形透镜的LED器件103上加盖配光透镜模组105，两者之间必然存在空气，而LED器件103的球形透镜和透镜模组105的材质分别为硅胶和PC，折射率远大于空气，导致折射率不匹配，LED芯片发出的光，在不同折射率的材料界面损失严重，以致出光效率低。

第二，封装时，在LED芯片上加盖透镜，或者一次成型，LED芯片非常小，再其上再精准加盖透镜或一次成型，生产工序复杂，由此导致生产成本高，其成本约占LED器件103成本的10%，甚至达到30%。

 

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED模组的制作工艺，以解决现有技术中出光率低、生产成本高的技术问题。

本发明的第二目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中出光率低、生产成本高的技术问题。

本发明提供的第一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：

(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；

(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体（封装胶体）;

(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；

(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

较佳地，在步骤（3）之前还包括：

在透镜模组上设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶槽，所述出胶通槽与各个透镜模组上的凹坑贯通，或

在透镜模组的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶孔。

所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。或者，在步骤（3）之前还包括以下步骤的其中之一：在透镜模组的各个凹坑内表面预先涂上荧光粉；在molding胶体预先混合上荧光粉。

本工艺还包括透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈。

 本发明提供了第二种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：

(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；

(3)透镜模组的凹坑与LED器件位置对应后，将透镜模组盖在LED器件上;

(4)透镜模组通过注胶孔向各个凹坑与LED器件之间的位置填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体，LED器件由molding胶体全部包覆之间未留空气为注胶完成；

(5) 透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

本发明提供了第三种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：

(1)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;

(2)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；

(3)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；