[发明专利]配线板的制造方法

权利要求书

1.一种配线板的制造方法，所述配线板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括：

在所述树脂绝缘层的主表面形成开口的开口形成步骤；以及

将铜膏填充到所述开口以由所述铜膏形成所述导体层的填膏步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：在所述填膏步骤之前，将铜底层施加到所述开口中的底层施加步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述填膏步骤中，通过从刮膏工艺、辊涂工艺、喷涂工艺、帘式涂布工艺、狭缝涂布工艺、浸渍涂布工艺、凹面涂布工艺和模压涂布工艺组成的组中选出的至少一种工艺将所述铜膏填充到所述开口中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述填膏步骤中将所述铜膏给送到所述树脂绝缘层的主表面；并且所述方法进一步包括抛光被给送到所述树脂绝缘层的主表面的所述铜膏的抛光步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述填膏步骤中使用喷墨装置通过喷墨工艺将所述铜膏填充到所述开口。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷墨装置具有位于所述喷墨装置的顶端部的排出孔，所述铜膏从所述排出孔排出；并且所述填膏步骤包括在所述喷墨装置的所述排出孔位于所述开口内的状态下开始经由所述排出孔将所述铜膏排出到所述开口中。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述开口包括深度彼此不同的配线槽和通路孔；并且所述填膏步骤包括通过所述喷墨装置将所述铜膏填充到所述通路孔然后通过所述喷墨装置将所述铜膏填充到所述配线槽。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷墨装置是热喷墨装置和压电喷墨装置中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开口的宽度或直径为100μm以上。