[发明专利]测定方法及测定装置

权利要求书

1.一种测定方法，测定保护膜的厚度，该保护膜由含有吸收激光的波长的光的吸收剂的水溶性树脂形成，以保护工件的表面不受在对工件进行所述激光加工时产生的加工屑的影响，

该测定方法的特征在于包括：

保护膜形成步骤，由所述含有吸收剂的水溶性树脂，在工件表面以形成规定厚度的方式形成所述保护膜；

强度测定步骤，在所述保护膜形成步骤之后，对形成于工件表面的所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光而测定反射强度；以及

图制作步骤，通过改变在所述保护膜形成步骤中形成的所述保护膜的厚度并进行所述强度测定步骤，制作表示所述反射强度相对于所述保护膜的厚度变化的变化的图，

在测定涂布于工件表面的所述保护膜的厚度时，

实施保护膜厚度测定步骤，在该保护膜厚度测定步骤中，向所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光而测定所述反射强度，根据所述图测定所述保护膜的厚度。

2.根据权利要求1所述的测定方法，其特征在于，

所述吸收剂所吸收的光的波长至少包括250nm以上且380nm以下，或460nm以上且650nm以下中的任意一种波长。

3.一种测定装置，其测定保护膜的厚度，该保护膜由含有吸收激光的波长的光的吸收剂的水溶性树脂形成，以保护工件的表面不受在对工件进行所述激光加工时产生的加工屑的影响，

该测定装置的特征在于包括：

光照射部，其向形成于工件表面的保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光；

受光部，其接收所述光照射部照射的光的反射光而取得反射强度；

存储单元，其存储图，该图表示所述反射强度相对于所述保护膜的厚度变化的变化；以及

计算单元，其根据由所述受光部取得的所述反射强度和由所述存储单元存储的所述图，求出所述保护膜的厚度。