[发明专利]发光装置封装及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置封装，包括：

封装本体，其上设置有安装部和端子部；

发光装置芯片，其安装在所述安装部上；以及

接合线，其电连接所述发光装置芯片的电极和所述端子部，

其中，所述接合线包括从所述发光装置芯片上升至环峰的上升部以及连接所述环峰和所述端子部的延伸部，

其中，所述上升部上设置有沿着与所述上升部上升的方向相交的方向弯曲的第一弯折部。

2.根据权利要求1所述的发光装置封装，其中，所述接合线和所述发光装置芯片被透明封装层覆盖。

3.根据权利要求1所述的发光装置封装，其中，所述封装本体包括形成空腔的上框以及在所述空腔下方形成一结构并允许所述安装部和所述端子部设置于其上的引线框，

其中，所述接合线和所述发光装置芯片被填充在所述空腔内的透明封装层覆盖。

4.根据权利要求1所述的发光装置封装，其中，所述延伸部包括：跨接部，其从所述环峰朝着所述端子部延伸；以及下降部，其从所述跨接部朝着所述端子部下降并且具有接合至所述端子部的端部，

其中，所述跨接部上设置有向下弯曲的第二弯折部。

5.根据权利要求4所述的发光装置封装，其中，所述接合线和所述发光装置芯片被透明封装层覆盖。

6.根据权利要求4所述的发光装置封装，其中，所述封装本体包括形成空腔的上框以及在所述空腔下方形成一结构并允许所述安装部和所述端子部设置于其上的引线框，

其中，所述接合线和所述发光装置芯片被填充在所述空腔内的透明封装层覆盖。

7.一种发光装置封装，包括：

发光装置芯片；

端子部；

接合线，其电连接所述发光装置芯片和所述端子部；以及

透明封装层，其覆盖所述发光装置芯片和所述接合线，

其中，所述接合线包括沿着与所述接合线延伸的方向相交的方向弯曲的弯折部。

8.根据权利要求7所述的发光装置封装，其中，所述接合线形成连接所述发光装置芯片和所述端子部的导线环，并且所述弯折部朝着所述导线环的内侧弯曲。

9.根据权利要求6所述的发光装置封装，其中，所述接合线包括：从所述发光装置芯片上升至环峰的上升部、从所述环峰朝着所述端子部延伸的跨接部、以及从所述跨接部朝着所述端子部下降的下降部，

其中，所述弯折部设置在所述上升部和所述跨接部中的至少一个上。

10.一种发光装置封装的制造方法，所述方法包括：

将发光装置芯片安装在封装本体的安装部上；

通过降低供应导线的细管并将所述导线的端部接合至所述发光装置芯片的电极焊盘而形成第一连接部；

沿着上升路径升高所述细管，以便形成接合线的形状；

通过朝着所述封装本体的端子部降低所述细管并将所述导线的另一端部接合至所述端子部而形成第二连接部；以及

切断所述导线，

其中，所述上升路径包括从穿过所述第一连接部的竖直基准线朝着所述端子部弯曲的至少一个突出路径。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述接合线包括从所述第一连接部朝着环峰向上延伸的上升部以及连接所述环峰和所述端子部的延伸部，

其中，所述上升路径包括分别对应于所述上升部和所述延伸部的第一上升路径和第二上升路径，

其中，所述突出路径设置在所述第一和第二上升路径中的至少一个上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一上升路径的对应于所述环峰的端部设置在关于所述竖直基准线与所述端子部相对的一侧。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述延伸部包括：跨接部，其从所述环峰朝着所述端子部延伸；以及下降部，其从所述跨接部朝着所述端子部下降并且具有接合至所述端子部的端部，

其中，所述第二上升路径包括分别对应于所述跨接部和所述下降部的第三上升路径和第四上升路径，

其中，所述突出路径包括设置在所述第一上升路径上的第一突出路径以及设置在所述第三上升路径上的第二突出路径。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一上升路径的对应于所述环峰的端部设置在关于所述竖直基准线与所述端子部相对的一侧。