[发明专利]发光装置封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置封装及其制造方法。

背景技术

发光装置芯片，例如发光二极管(LED)，是指通过构成穿过化合物半导体PN结的发光源而发出各种颜色光的半导体装置。LED具有的优势在于它使用寿命长、体积小、重量轻、光的方向性强以及驱动电压低。另外，LED可应用于各种领域，因为它们非常抗冲击和震动、不需要预热、驱动方式简单并且可以各种形式封装。

发光装置芯片(诸如LED)在安装于模架和由金属制成的引线框上之后通过封装工艺而制造成为发光装置封装。

发明内容

本发明提供包括具有高耐久性的接合线的发光装置封装以及该发光装置封装的制造方法。

其他方面会在下文的描述中部分地加以阐明，并且部分地从描述中显而易见，或者可通过实施所提出的实施方式而获知。

根据本发明的一方面，发光装置封装包括：封装本体，其上设置有安装部和端子部；发光装置芯片，其安装在安装部上；以及接合线，其电连接发光装置芯片的电极和端子部，其中接合线包括从发光装置芯片上升至环峰(loop peak)的上升部以及连接环峰和端子部的延伸部，其中，上升部上设置有沿着与上升部上升的方向相交的方向弯曲的第一弯折(kink)部。

延伸部可包括：跨接部，其从环峰朝着端子部延伸；以及下降部，其从跨接部朝着端子部下降并且具有接合至端子部的端部，其中，跨接部上设置有向下弯曲的第二弯折部。

接合线和发光装置芯片可以被透明封装层覆盖。

封装本体可包括形成空腔的上框以及在空腔下方形成一结构并允许安装部和端子部设置于其上的引线框，其中接合线和发光装置芯片被填充在空腔内的透明封装层覆盖。

根据本发明的另一方面，提供一种发光装置封装，包括：发光装置芯片；端子部；电连接发光装置芯片和端子部的接合线；以及覆盖发光装置芯片和接合线的透明封装层，其中接合线包括沿着与接合线延伸的方向相交的方向弯曲的弯折部。

接合线可形成连接发光装置芯片和端子部的导线环，并且弯折部可朝着导线环的内侧弯曲。

接合线可包括：从发光装置芯片上升至环峰的上升部、从环峰朝着端子部延伸的跨接部、以及从跨接部朝着端子部下降的下降部，其中弯折部设置在上升部和跨接部中的至少一个上。

根据本发明的另一方面，发光装置封装的制造方法包括：将发光装置芯片安装在封装本体的安装部上；通过降低供应导线的细管(capillary)并将导线的端部接合至发光装置芯片的电极焊盘而形成第一连接部；沿着上升路径升高细管，以便形成接合线的形状；通过朝着封装本体的端子部降低细管并将导线的另一端部接合至端子部而形成第二连接部；以及切断接合线，其中上升路径包括从穿过第一连接部的竖直基准线朝着端子部弯曲的至少一个突出路径。

接合线可包括从第一连接部朝着环峰向上延伸的上升部以及连接环峰和端子部的延伸部，其中上升路径包括分别对应于上升部和延伸部的第一上升路径和第二上升路径，其中突出路径设置在第一和第二上升路径中的至少一个上。

延伸部可包括：跨接部，其从环峰朝着端子部延伸；以及下降部，其从跨接部朝着端子部下降并且具有接合至端子部的端部，其中第二上升路径包括分别对应于跨接部和下降部的第三上升路径和第四上升路径，其中突出路径包括设置在第一上升路径上的第一突出路径和设置在第三上升路径上的第二突出路径。

第一上升路径的对应于环峰的端部可设置在关于竖直基准线与端子部相对的一侧。

附图说明

从以下结合附图对实施方式的描述，这些和/或其它方面将变得显而易见且更容易理解，附图中：

图1是根据本发明实施方式的发光装置封装的横截面图；

图2是示出图1中发光装置封装的接合线的详细横截面图；

图3是示出施加压缩应力时第一弯折部的运动的视图；

图4是示出施加膨胀应力时第一弯折部的运动的视图；

图5是示出施加膨胀应力时第二弯折部的运动的视图；

图6是示出施加压缩应力时第二弯折部的运动的视图；

图7是用于说明根据本发明实施方式的发光装置封装的制造方法的横截面图，示出了通过将导线接合至发光装置芯片的电极焊盘而形成第一连接部的情况；

图8是用于说明图7的方法的横截面图，示出了用于形成接合线形状的细管的上升路径；

图9是用于说明图7的方法的横截面图，示出了通过将导线接合至引线框的端子部而形成第二连接部的情况；以及