[发明专利]高功率发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种高功率发光二极管，特别是涉及一种包含两种不同芯片的高功率发光二极管。

背景技术

一般发光二极管是利用蓝光芯片激发红色荧光粉及绿色荧光粉混合形成白光，但是近年来发展出利用红光芯片来取代红色荧光粉，形成蓝光芯片加上红光芯片搭配绿色或黄色荧光粉的组合。由于红光芯片产生的红光波长大于绿色或黄色荧光粉的激发波长，所以红光芯片无法激发绿色或黄色荧光粉，若是绿色或黄色荧光粉覆盖红光芯片，只会遮蔽红光芯片而降低其出光量。

所以如何在同时存在两种不同芯片的发光二极管中有效封装以达到较佳的出光效率，仍为需要改进的课题。

由此可见，上述现有的发光二极管在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的高功率发光二极管，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新型结构的高功率发光二极管，所要解决的技术问题是使其是在提供一种可以有效封装两种不同芯片提高出光效率的高功率发光二极管，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的高功率发光二极管，所要解决的技术问题是使其在提供一种可以提高出光均匀性的高功率发光二极管，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种高功率发光二极管，包含：一基板、两个第一芯片、两个第二芯片、一荧光层及一透镜，该透镜设于该基板并覆盖所述第一芯片、所述第二芯片及该荧光层；其中：该高功率发光二极管还包含一上金属层，该上金属层被覆于该基板的上表面，且包括一固晶垫及多个沿该固晶垫周侧分布的导接垫；所述第一芯片和第二芯片设于该固晶垫，且所述第一芯片与所述第二芯片两两相对且交错设置；该荧光层选择性涂布地覆盖所述第一芯片。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该荧光层选择性涂布地覆盖所述第一芯片及相邻所述第一芯片的该固晶垫区域。

前述的高功率发光二极管，其中所述的各该第二芯片相对于各该第一芯片相邻的一侧边旋转一角度设置，使各该第二芯片与各该第一芯片的邻边呈介于40度-50度的交角。

前述的高功率发光二极管，其中所述的各该第一芯片与各该第二芯片的间距介于0.2mm-0.5mm。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该透镜的高度与其底部半径的比例大于1且小于1.2。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该透镜覆盖该固晶垫且该固晶垫呈正方形，其对角线长度等于该透镜底部的直径长度。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该高功率发光二极管还包含一下金属层及多个金属内导线，该下金属层被覆于该基板的下表面，且包括至少一散热垫及多个分别对应各该导接垫的焊接垫，各该金属内导线贯穿该基板以分别连接相对应的各该导接垫及各该焊接垫。

前述的高功率发光二极管，其中所述的导接垫总共八个，且该固晶垫的每一侧边各分布两个，所述焊接垫总共八个，且该散热垫的两侧边各分布四个。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该上金属层还包括多个位于该固晶垫内且靠近该固晶垫边缘的凹槽。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该透镜由掺杂小于0.5wt％的扩散剂的胶态树脂固化而成。

前述的高功率发光二极管，其中所述的该透镜具有一由胶态树脂固化而成的本体，及一被覆于该本体表面的扩散层。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种高功率发光二极管，包含：一基板、两个第一芯片、两个第二芯片、一荧光层及一透镜，该透镜设于该基板并覆盖所述第一芯片、所述第二芯片及该荧光层；其中：该高功率发光二极管还包含一上金属层，该上金属层被覆于该基板的上表面，且包括一固晶垫及多个沿该固晶垫周侧分布的导接垫；所述第一芯片和第二芯片设于该固晶垫，且所述第一芯片与所述第二芯片两两相对且交错设置，而且各该第二芯片相对于各该第一芯片相邻的一侧边旋转一角度设置；该荧光层选择性涂布地覆盖所述第一芯片。