[发明专利]测定方法以及测定装置

权利要求书

1.一种测定方法，该测定方法为了保护工件表面不受对工件进行激光加工时产生的加工屑的影响，测定由水溶性树脂形成的保护膜的厚度，所述水溶性树脂含有吸收所述激光的波长的光的吸收剂，该测定方法的特征在于，包括以下步骤：

保护膜形成步骤，利用含有所述吸收材料的水溶性树脂，在工件表面上以达到规定厚度的方式形成所述保护膜；

光谱测定步骤，在所述保护膜形成步骤之后，向形成于工件表面的所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光，接收并测定因该光的吸收而由所述吸收剂发出的光谱；以及

映射制作步骤，改变在所述保护膜形成步骤中形成的所述保护膜的厚度而进行所述光谱测定步骤，由此制作表示与所述保护膜的厚度变化对应的所述光谱的变化的映射，

在测定涂布于工件表面的所述保护膜的厚度时，实施保护膜厚度测定步骤，在该保护膜厚度测定步骤中，向所述保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光来测定所述光谱，基于所述映射测定所述保护膜的厚度。

2.根据权利要求1所述的测定方法，其特征在于，

所述吸收剂所吸收的光的波长至少包含250nm以上且380nm以下、或者460nm以上且650nm以下的任意一种波长。

3.一种测定装置，该测定装置为了保护工件表面不受对工件进行激光加工时产生的加工屑的影响，测定由水溶性树脂形成的保护膜的厚度，所述水溶性树脂含有吸收所述激光的波长的光的吸收剂，该测定装置的特征在于，具有：

光照射部，其向形成于工件表面的保护膜照射所述吸收剂所吸收的波长的光；

受光部，其接收所述吸收剂吸收来自所述光照射部的光而发出的光谱；

存储单元，其存储表示与所述保护膜的厚度变化对应的所述光谱的变化的映射；以及

计算单元，其基于所述受光部接收到的光谱和所述存储单元存储的所述映射，求出所述保护膜的厚度。