[发明专利]热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法及温度液位控制器

权利要求书

1.热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，包括控制加热器对热融胶槽进行加热或停止加热的步骤、控制热融胶储存箱与热融胶槽之间的电磁阀打开或关闭的步骤；其特征在于：

（1）在热融胶槽内的热融胶中放置第二热电偶，在热融胶槽内的热融胶标准液位之上放置第一热电偶，并且，第二热电偶和第一热电偶分别将各自采集的温度传送给同一温度液位控制器； 

（2）在温度液位控制器内设置预设温度值和预设温度差值；

（3）在温度液位控制器内将第二热电偶采集的温度与预设温度值相比较，当第二热电偶采集的温度低于预设温度值时，温度液位控制器内的第二继电器打开，并控制加热器给热融胶槽加热，当第二热电偶采集的温度高于预设温度值时，温度液位控制器内的第二继电器关闭，并控制加热器停止给热融胶槽加热；

（4）在温度液位控制器内将第二热电偶采集的温度与第一热电偶采集的温度相减得出温度之差，当温度之差大于预设温度差值时，温度液位控制器内的第一继电器打开，同时带动电磁阀打开，接着热融胶储存箱中的热融胶通过打开的电磁阀进入到热融胶槽内，热融胶液位上升，当温度之差小于预设温度差值时，温度液位控制器内的第一继电器关闭，同时带动电磁阀关闭，接着热融胶储存箱中的热融胶停止进入热融胶槽，随着热融胶的不断使用，热融胶液位下降。

2.根据权利要求1所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，其特征在于：在温度液位控制器内设置预设温度差值时还设置滞后值，当第二热电偶与第一热电偶的温度之差小于预设温度差值与滞后值之和时，温度液位控制器内的第一继电器关闭，同时带动电磁阀关闭，接着热融胶储存箱中的热融胶停止进入热融胶槽，随着热融胶的不断使用，热融胶液位下降。

3.根据权利要求1所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，其特征在于：所述预设温度值包括预设温度上值和预设温度下值，在温度液位控制器内将第二热电偶采集的温度分别与预设温度上值和预设温度下值相比较，当第二热电偶采集的温度低于预设温度下值时，温度液位控制器内的第二继电器打开，并控制加热器给热融胶槽加热，当第二热电偶采集的温度高于预设温度上值时，温度液位控制器内的第二继电器关闭，并控制加热器停止给热融胶槽加热。

4.根据权利要求1所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，其特征在于：所述第二热电偶每隔一段时间连续采集若干个温度传送给温度液位控制器，在温度液位控制器内再将该连续采集的若干个温度计算得出平均温度。

5.根据权利要求1所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，其特征在于：所述第一热电偶每隔一段时间连续采集若干个温度送达给温度液位控制器，在温度液位控制器内再将该连续采集的若干个温度计算得出平均温度。

6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制方法，其特征在于：所述第二继电器与第一继电器的打开与关闭均由温度液位控制器内通过ＰＩＤ算法控制。

7.热融胶槽内的热融胶温度液位控制器，包括第二热电偶、信号放大模块、ＭＣＵ模块、第二继电器输出模块、现时值数码显示器、预设值数码显示器和键盘；所述第二热电偶采集的温度信号经信号放大模块放大之后交给ＭＣＵ模块，经ＭＣＵ模块处理之后控制第二继电器输出模块打开或关闭，同时控制现时值数码显示器显示第二热电偶采集的现时温度；所述键盘键入预设值后交给MCU模块，MCU模块处理之后控制预设数码显示器显示键入的预设值；其特征在于：还包括第一热电偶和第一继电器输出模块，所述第一热电偶采集的温度信号经信号放大模块放大之后交给ＭＣＵ模块，经ＭＣＵ模块处理之后控制第一继电器输出模块打开或关闭。

8.根据权利要求7所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制器，其特征在于：该温度液位控制器设有接线端子，包括电源输入接线端子、加热器接线端子、电磁阀接线端子、第一热电偶接线端子和第二热电偶接线端子。

9.根据权利要求7所述的热融胶槽内的热融胶温度液位控制器，其特征在于：所述键盘包括功能键、移位键、第一调整键和第二调整键，且分别与ＭＣＵ模块电气连接。