[发明专利]一种反射式二极管发光装置的封装结构

权利要求书

1.一种反射式二极管发光装置的封装结构，包括基板(1)、发光元件(8)、反射装置(6)和荧光层(4)，其特征在于还包括第一导电架(7)、第二导电架(2)第一导电线、第二导电线和封装体；发光元件(8)固定在基板(1)上，第一导电架(7)设置在基板(1)的一端，并与第二导电线的正极电性连接，第二导电架(2)设置在基板(1)的另一端，并与第二导线(3)的负极电性连接，发射装置固定在基板(1)的顶面，荧光层(4)涂覆于反射装置(6)内壁上，封装体填充于反射装置(6)中，并覆盖发光元件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的发射装置是半圆形结构。

3.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的发光元件(8)是LED晶片。

4.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的荧光层(4)由荧光粉和树脂材料混合而成。

5.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的荧光粉具的波长为250纳米至570纳米。

6.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的所述的基板(1)材料为玻璃或塑胶。

7.根据权利要求1所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的反射装置(6)由高反射率和高导热性金属材料所形成。

8.根据权利要求7所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的金属材料为银、金、铝或镁。

9.根据权利要求7所述的一种反射式二极管发光装置的封装结构，其特征在于所述的基板(1)是透光基板。