[发明专利]一种反射式二极管发光装置的封装结构无效

专利信息
申请号: 201110354292.5 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN102427106A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 刘士民 申请(专利权)人: 刘士民
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 反射 二极管 发光 装置 封装 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种封装结构,具体是一种反射式二极管发光装置的封装结构,属于照明技术领域。

背景技术

由于传统的日光灯耗电量大,且对环境造成一定的污染,越来越多的人开始使用白光LED灯取代传统的日光灯,白光LED具有节能环保的功能,且制作简单,成本低不含红外线、UV、汞等有害物质;传统的LED封装结构,晶片与荧光粉层直接接触很容易出现发热量过大,荧光粉散热不好,效率低且损耗大,从而造成制造成本高。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种反射式二极管发光装置的封装结构,可避免荧光粉与发光元件直接接触,降低发热量和耗电量,提高散热效果,延长荧光粉使用寿命。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种反射式二极管发光装置的封装结构,包括基板、发光元件、反射装置和荧光层,还包括第一导电架、第二导电架第一导电线、第二导电线和封装体;发光元件固定在基板上,第一导电架设置在基板的一端,并与第二导电线的正极电性连接,第二导电架设置在基板的另一端,并与第二导线的负极电性连接,发射装置固定在基板的顶面,荧光层涂覆于反射装置内壁上,封装体填充于反射装置中,并覆盖发光元件;

其中,发射装置是半圆形结构;发光元件是LED晶片;荧光层由荧光粉和树脂材料混合而成;荧光粉具的波长为250纳米至570纳米;所述的基板材料为玻璃或塑胶;反射装置由高反射率和高导热性金属材料所形成;金属材料为银、金、铝或镁;基板是透光基板。

本发明的有益效果是:可避免荧光粉与LED晶片直接接触,降低发热量和耗电量,提高散热效果,使荧光粉老化及碳化发黑,延长荧光粉的使用寿命,本发明结构简单,易于制造,成本低。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图

图中:1、基板,2、第二导电支架,3、第二导线,4、荧光层,6、反射装置,7、第一导电架,8、发光元件。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示,一种反射式二极管发光装置的封装结构,包括基板1、发光元件8、反射装置6和荧光层4,其特征在于还包括第一导电架7、第二导电架2第一导电线、第二导电线和封装体;发光元件8固定在基板1上,第一导电架7设置在基板1的一端,并与第二导电线的正极电性连接,第二导电架2设置在基板1的另一端,并与第二导线3的负极电性连接,发射装置固定在基板1的顶面,荧光层4涂覆于反射装置6内壁上,封装体填充于反射装置6中,并覆盖发光元件8;

其中,发射装置是半圆形结构;发光元件8是白光LED灯;荧光层4由荧光粉和树脂材料混合而成;荧光粉具的波长为250纳米至570纳米;所述的基板1材料为玻璃或塑胶;反射装置6由高反射率和高导热性金属材料所形成;金属材料为银、金、铝或镁;基板1是透光基板。

LED晶片固定在透光基板上,并具有正极和负极,电性驱动LED晶片发光,LED晶片为任何LED晶片,其驱动的发光颜色可为红色、蓝色、绿色、紫色等,为了能让光线由反射装置6反射至透光面,LED晶片的粘着透光基板的材料为玻璃或塑胶,该LED晶片的发光面朝向反射装置6的凹口。

LED晶片的正极与第一导电架7电性连接,负极与第一导电架2电性连接,其中第二导线3和第一导电架2的材料是具有良好导线特性的金属,如金、银、铝等,第一导电架7和第一导电架2是由金属材料冲压而成;所述反射装置6是以半圆形结构,可有效地将光源发射至透光面,其固定在透光基板的顶面,并形成一容置空间,而该反射装置6可用压印法、挤压法等制作而成。

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