[发明专利]半导体装置承载引脚无效
| 申请号： | 201110359577.8 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103050456A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林世宗;翁育世;许慈元;陈佑玮 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 承载 引脚 | ||
1.一种半导体装置承载引脚，包括：
一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及
一引脚轴体，连接于该连接头。
2.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，该连接头还具有多个槽道，以及所述多个槽道分别成形于所述多个弧形凸肋之上。
3.如权利要求2所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个槽道相对于该连接头的中心的距离皆为相同。
4.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同。
5.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的长度皆为相同。
6.如权利要求1所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个弧形凸肋以一相等角度彼此间隔。
7.一种半导体装置承载引脚，包括：
一连接头，具有一平坦部、一圆凸部、多个螺旋凸肋及多个凹槽，其中，该平坦部成形于该连接头的中心上，该圆凸部成形于该平坦部之上，所述多个螺旋凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸；以及
一引脚轴体，连接于该连接头。
8.如权利要求7所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的水平高度皆为相同。
9.如权利要求7所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的长度皆为相同。
10.如权利要求7所述的半导体装置承载引脚，其中，所述多个螺旋凸肋以一相等角度彼此间隔。
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