[发明专利]半导体装置承载引脚

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载引脚，特别涉及一种半导体装置承载引脚。

背景技术

一般来说，就以针型阵列(Pin Grid Array，PGA)形式封装的一半导体封装基板(例如，一电脑主机板)而言，多个承载引脚是以焊接的方式连接于半导体封装基板的一表面上，如此一来，一电子元件(例如，一中央处理器)即可以通过插接于多个承载引脚而电性连接于半导体封装基板。

如上所述，目前的承载引脚大致上可以分为圆头式与平头式两种类型，如图1的圆头式承载引脚1及图2的平头式承载引脚2所示。

如图1所示，多个圆头式承载引脚1是以锡膏S焊接于一半导体封装基板M之上。在此，每一个圆头式承载引脚1具有一圆头式连接头11及一轴体12，以及轴体12是连接于圆头式连接头11。如上所述，利用锡膏S将圆头式连接头11焊接于半导体封装基板M，即可达成将圆头式承载引脚1电性连接于半导体封装基板M的目的。此外，虽然圆头式承载引脚1的圆头式连接头11与锡膏S之间的接触面积较大而具有结合强度佳的特点，但圆头式连接头11往往不易精准地设置于半导体封装基板M之上，因而会使得整个圆头式承载引脚1在半导体封装基板M上发生歪斜的现象，进而会造成电子元件无法插接于多个圆头式承载引脚1的问题。

如图2所示，多个平头式承载引脚2亦是以锡膏S焊接于半导体封装基板M之上。在此，每一个平头式承载引脚2具有一平头式连接头21及一轴体22，以及轴体22是连接于平头式连接头21。同样地，利用锡膏S将平头式连接头21焊接于半导体封装基板M，即可达成将平头式承载引脚2电性连接于半导体封装基板M的目的。如上所述，虽然平头式承载引脚2的平头式连接头21能与半导体封装基板M的表面平整接触而不易发生歪斜的现象，但平头式连接头21与锡膏S之间的接触面积较小而具有结合强度不佳的缺点。此外，值得注意的是，锡膏S内还会含有助焊剂(flux，未显示)。因此，当平头式承载引脚2的平头式连接头21焊接于半导体封装基板M时或含有多个平头式承载引脚2的半导体封装基板M因应用需求而必须进行回焊(或再焊接)工艺时，助焊剂往往会因高温挥发而产生气泡B。在此，气泡B在焊接或回焊工艺后会残留于锡膏S之中，因而又会导致整个平头式承载引脚2在半导体封装基板M上发生歪斜的现象。

发明内容

本发明基本上采用如下所详述的特征以为了要解决上述的问题。

本发明的一实施例提供一种半导体装置承载引脚，其包括一连接头，具有多个弧形凸肋及多个凹槽，其中，所述多个弧形凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。

根据上述实施例，该连接头还具有多个槽道，以及所述多个槽道分别成形于所述多个弧形凸肋之上。

根据上述实施例，所述多个槽道相对于该连接头的中心的距离皆为相同。

根据上述实施例，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的水平高度皆为相同。

根据上述实施例，所述多个弧形凸肋从该连接头的中心呈放射状延伸的长度皆为相同。

根据上述实施例，所述多个弧形凸肋以一相等角度彼此间隔。

本发明的另一实施例提供一种半导体装置承载引脚，其包括一连接头，具有一平坦部、一圆凸部、多个螺旋凸肋及多个凹槽，其中，该平坦部成形于该连接头的中心上，该圆凸部成形于该平坦部之上，所述多个螺旋凸肋及所述多个凹槽彼此交错排列成形，以及所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸；以及一引脚轴体，连接于该连接头。

根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的水平高度皆为相同。

根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋从该平坦部呈放射状延伸的长度皆为相同。

根据上述实施例，所述多个螺旋凸肋以一相等角度彼此间隔。

本发明可以避免半导体装置承载引脚在半导体封装基板上发生歪斜的现象。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合所附附图做详细说明。

附图说明

【附图简单说明】

图1是显示多个公知的圆头式承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；

图2是显示多个公知的平头式承载引脚与一半导体封装基板结合的剖面示意图；

图3A是显示本发明的第一实施例的半导体装置承载引脚的立体示意图；

图3B是显示根据第图3A的半导体装置承载引脚的前视图；

图3C是显示根据第图3A的半导体装置承载引脚的左视图；