[发明专利]具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有金属垂直互连结构的转接板，其特征在于，包括：

基板(101)；

钝化层(102)，其形成在该基板(101)的下表面；

金属凸点结构，其形成在该钝化层(102)的下表面，该金属凸点结构包括一个焊盘(104)和一个金属凸点(103)，该焊盘(104)埋于钝化层(102)的内部，在焊盘(104)的下表面上形成该金属凸点(103)，该金属凸点(103)的一部分埋于钝化层(102)的内部，另一部分露出于钝化层(102)的下表面；

金属互连线(105)，其从基板(101)的上表面延伸到下表面，贯穿整个基板(101)，并穿过钝化层(102)和焊盘(104)，直至金属凸点(103)的内部，以便所述金属凸点(103)通过该金属互连线(105)与基板(101)上方的器件进行电性互连；

种子层(106)，其形成在金属互连线(105)的外围侧壁上。

2.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述基板(101)的材料为玻璃、硅或有机材料。

3.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述钝化层(102)的材料是聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述焊盘(104)的材料是铝。

5.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述金属凸点(103)是合金焊料构成的。

6.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述金属凸点(103)的是纯金属构成的。

7.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中所述金属凸点(103)是由纯金属上长有合金焊料的形式构成。

8.如权利要求5或7所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中该合金焊料为锡银、锡银铜、锡铟、铟铋中的一种合金焊料。

9.如权利要求5或6所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中 构成所述的构成金属凸点(103)的纯金属是锡、银、铜、铟、铋、钨、镍、铁、钴、铝、铬、铂、金、鈀、钛中的一种。

10.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中金属互连线(105)的材料是铜。

11.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中金属互连线(105)的材料是银、锡、钨、镍、铁、钴、铝、铬、铂、金、鈀、钛或其合金。

12.如权利要求1所述的具有金属垂直互连结构的转接板，其中金属互连线(105)是环形或柱形。

13.一种具有金属垂直互连结构的转接板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(P01)，选择基板(101)；

步骤(P02)，在基板(101)的下表面制作钝化层(102)和金属凸点结构，该金属凸点结构包括一个焊盘(104)和一个金属凸点(103)，使该焊盘(104)埋于钝化层(102)的内部，并且在焊盘(104)的下表面上形成该金属凸点(103)，使该金属凸点(103)的一部分置于钝化层(102)的内部，另一部分露出于钝化层(102)的下表面；

步骤(P03)，采用激光烧蚀技术在基板(101)上制作孔，该孔贯穿整个基板(101)，并穿过钝化层(102)和焊盘(104)，到达金属凸点(103)的内部；

步骤(P04)，在所述孔的内壁上溅射种子层(106)，并对孔进行电镀，形成金属互连线(105)。

14.如权利要求13所述的具有金属垂直互连结构的转接板的制作方法，其中所述步骤(P02)包括：在基板(101)的下表面上旋涂部分钝化层材料，然后溅射形成焊盘(104)，再旋涂部分钝化层材料，使焊盘(104)埋于钝化层(102)内部。

15.如权利要求14所述的具有金属垂直互连结构的转接板的制作方法，其中所述步骤(P02)还包括：在焊盘(104)的下方制作凸点开口，溅射金属凸点(103)的种子层，最后电镀形成金属凸点(103)。