[发明专利]用于驱动至少一个光源的电路布置和其制造方法

权利要求书

1.一种用于驱动至少一个光源的电路布置，具有：

-至少一个金属芯电路板，其具有带有至少一个金属芯、第一绝缘层和第一导体层的层结构，所述第一绝缘层与所述金属芯的第一侧耦合，所述导体层与所述第一绝缘层的背离所述金属芯的一侧耦合；

-多个设置在所述第一导体层上的接触垫；和

-至少一个光源，其与所述多个接触垫中的至少两个耦合；

其特征在于，所述电路布置还包括布图电路板(10)，其中所述布图电路板(10)包括绝缘芯(12)、与所述绝缘芯(12)的第一侧耦合的第一导体层(14)和与所述绝缘芯(12)的第二侧耦合的第二导体层(16)，其中在所述布图电路板(10)的所述第一导体层(14)和所述第二导体层(16)上设有多个接触垫，其中所述布图电路板(10)的所述第一导体层(14)的至少一个接触垫(18)与所述金属芯电路板的所述第一导体层的至少一个接触垫通过共同的焊点彼此耦合。

2.根据权利要求1所述的电路布置，其特征在于，所述布图电路板(10)的所述第一导体层(14)的所述至少一个接触垫(18)和所述金属芯电路板的所述第一导体层的所述至少一个接触垫在相应的导体层(14，16)上电绝缘。

3.根据权利要求1或2之一所述的电路布置，其特征在于，所述布图电路板(10)包括布线行(Z1，Zn)和布线列(S1，Sn)的矩阵，其中所述布线行(Z1，Zn)设置在所述两个导体层(14，16)的所述第一个(14)上并且所述布线列(S1，Sn)设置在所述两个导体层(14，16)的所述第二个(16)上。

4.根据权利要求3所述的电路布置，其特征在于，所述布图电路板(10)包括穿过所述布图电路板(10)的所述绝缘层的穿通接触部(D11，Dnn)，其中布线行(Z1，Zn)和布线列(S1，Sn)的每个交叉点(Z1，S1；Zn，Sn)与所述穿通接触部(D11，Dnn)相关联。

5.根据权利要求5所述的电路布置，其特征在于，每个穿通接触部(D11，Dnn)与在所述布图电路板(10)的相同的导体层(14；16)上的第一内接触垫(IKZ1S1)和第二内触点(IKS1Z1)相关联，其中所述第一内接触垫(IKZ1S1)与所述相关联的布线行(Z1)导电地耦合并且所述第二内触点(IKS1Z1)与所述相关联的布线列(S1)导电地耦合。

6.根据权利要求5所述的电路布置，其特征在于，所述第一内接触垫(IKZ1S1)和所述第二内触点(IKS1Z1)彼此设置成，使得它们在第一状态下彼此电绝缘。

7.根据权利要求6所述的电路布置，其特征在于，所述第一内接触垫(IKZ1S1)和所述第二内触点(IKS1Z1)能够彼此导电地连接，以用于形成第二状态。

8.根据权利要求6或7之一所述的电路布置，其特征在于，为了形成在所述第一内接触垫(IKZ1S1)和所述第二内触点(IKS1Z1)之间的导电的连接，在所述金属芯电路板的所述第一导体层上设有第三接触垫，所述第三接触垫与所述第一内接触垫(IKZ1S1)和所述第二内触点(IKS1Z1)相关联。

9.根据权利要求8所述的电路布置，其特征在于，所述第三接触垫构成为，使得其能够通过焊接过程与所述第一内接触垫(IKZ1S1)和所述第二内触点(IKS1Z1)导电地连接。

10.根据上述权利要求之一所述的电路布置，其特征在于，每个布线行(Z1，Zn)和每个布线列(S1，Sn)与在所述布图电路板(10)上的至少各一个外接触垫(AKS1，AKSn，AKZ1，AKZn)连接，其中为了形成导电的连接，这些外接触垫中的至少两个与在所述金属芯电路板的所述第一导体层上的相应的接触垫相关联。

11.根据上述权利要求之一所述的电路布置，其特征在于，至少在所述布图电路板(10)的所述导体层(14，16)的一个上，尤其在背离所述金属芯电路板的所述导体层上，设有其他的接触垫。

12.根据权利要求11所述的电路布置，其特征在于，这些其他的接触垫设置成，使得能够插入其他的元件，尤其是SMD元件。

13.根据上述权利要求之一所述的电路布置，其特征在于，所述布图电路板(10)构成为FR4电路板。