[发明专利]用于驱动至少一个光源的电路布置和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于驱动至少一个光源的电路布置，所述电路布置具有至少一个金属芯电路板、多个设置在第一导体层上的接触垫和与多个接触垫中的至少两个耦合的至少一个光源，其中所述金属芯电路板具有层结构，所述层结构带有至少一个金属芯、与金属芯的第一侧耦合的第一绝缘层和与第一绝缘层的背离金属芯的一侧耦合的第一导体层。此外，本发明涉及一种用于制造这种电路布置的方法。

背景技术

为了更好地理解本发明，在下面的示例中使用具有SMD(表面贴装器件)构造形式的大功率发光二极管作为光源。如源于下面的实施形式，本发明还能够有利地应用于其他种类的光源。

通常为了确保合适的散热，具有SMD构造形式的大功率发光二极管大多数情况下安装在具有金属芯的电路板上，即所谓的金属芯电路板。金属芯电路板仅能够以高的耗费配设有一个以上的带状导线平面(布线层，Routinglayer)。因此，通常在装配侧上仅存在一个平面，即所谓的顶层。当安装的LED的数量增加并且需要时应该额外地安装例如电流驱动器的其他的、复杂的元件时，不再能够在无附加的措施的情况下进行电路板的布图。

因此，为了布图经常必须插入0欧姆电阻形式的电桥，以便确保导线交叉。每个电桥需要独有的元件并且因此产生材料和时间的相应的耗费。用于这种电路布置已知的实例是在色彩混合实施方式(Colormix-Ausführung)中的称为DRAGONchain的用于实现彩色RGB效果光的已知LED模块。因此，能够产生强的色彩效果和特别的色调。通过侧向发出的光借助少量模块甚至也能够有效地并且均匀地背景照明大的面积。这种LED模块由具有24个Golden DRAGON大功率LED和设计冷却体的金属芯电路板组成。RGB光链的核心部件是六个分别具有四个Golden DRAGON Argus LED的金属芯电路板。

然而，在全部电路板上设有总共49个0欧姆电桥并且在单个电路板上单独设有11个。因为电流驱动器是色彩特定的，所以导线必须从第一电路板穿至最后的电路板。驱动器组件分布在六个电路板上。0欧姆电桥的设置导致高的耗费并且因此导致不期望的高制造成本。

作为代替方案已知的是，例如在具有Osram Optotronic OT DMX2CC标志的调光器中，设有具有多个层的金属芯电路板。然而，这些金属芯电路板具有变差的热特性并且需要用于形成穿通接触部的特别的钻孔技术和构造技术。

发明内容

因此本发明的目的在于，改进一种电路布置，使得即便在安装多个光源和/或复杂的元件时也实现制造成本的降低。此外，本发明的目的在于提供一种用于制造这种电路布置的方法。

这些目的通过一种用于驱动至少一个光源的电路布置以及一种用于制造用于驱动至少一个光源的电路布置的方法来实现。

本发明基于下述认识，即，很大一部分制造成本来源于在现有技术中用于电路板的布图所必需的耗费。因此为了降低布图耗费，根据本发明，此外设有布图电路板(Entflechtungsplatine)，其中布图电路板包括绝缘芯、与绝缘芯的第一侧耦合的第一导体层和与绝缘芯的第二侧耦合的第二导体层。在布图电路板的第一导体层和第二导体层上设有多个接触垫，其中布图电路板的第一导体层的至少一个接触垫与金属芯电路板的第一导体层的至少一个接触垫通过共同的焊点彼此耦合。

布图问题能够以这种方式能够转到布图电路板上，所述布图电路板通过共同的焊点固定地与金属芯电路板连接。因此，保留单层金属芯电路板的突出的热特性和电特性并且降低用于0欧姆电桥的空间需求。对于给定数量的导体，布图问题能够集中在金属芯电路板的限定的、空间限制的位置上。

布图电路板的第一导体层的至少一个接触垫和金属芯电路板的第一导体层的至少一个接触垫优选在相应的导体层上电绝缘。因此，这些接触垫仅仅用于布图电路板在金属芯电路板上的位置固定的固定。

布图电路板优选包括布线行和布线列的矩阵，其中布线行设置在两个导体层的第一个上并且布线列设置在两个导体层的第二个上。因此通常开启如下可能性，即，任意的布线行与任意的布线列导电地连接。

此外，布图电路板包括穿过布图电路板的绝缘层的穿通接触部，其中布线行和布线列的每个交叉点与这样的穿通接触部相关联。换而言之，多个0欧姆电桥以这种方式在一定程度上组成唯一的元件。因此，不再需要具有更多带状导线平面的金属芯电路板。同样，由此能够省去多个0欧姆电桥单独的安装。对于给定数量的导体，布图问题集中到金属芯电路板的点上。