[发明专利]天然高分子修饰的介孔聚己内酯及其用途有效
申请号: | 201110365908.9 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102516727A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 郎美东;张清淳 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08L89/00;C08L5/08;C08J3/24;A61L27/22;A61L27/24;A61L27/20;A61L27/56 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陈淑章 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天然 高分子 修饰 介孔聚己 内酯 及其 用途 | ||
1.一种由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯,其特征在于,所述聚己内酯由主要步骤如下的方法所制得:
在负压条件下,以京尼平为交联剂、水为分散介质,由具有孔径分别为5μm~10μm、45μm~50μm和200μm~300μm多孔结构的聚己内酯与天然高分子交联获后得;
其中,所述的天然高分子是高分子明胶、胶原蛋白或壳聚糖。
2.如权利要求1所述的聚己内酯,其特征在于,所述聚己内酯由包括下列步骤的方法所制得:
(1)将重均分子量为30,000~50,000的明胶和京尼平置于容器中,加水溶解,充分搅拌后得到溶液;
在所述的溶液中,京尼平的浓度为0.2w/v%,明胶的浓度为4w/v%~16w/v%;
(2)将具有孔径分别为5μm~10μm、45μm~50μm和200μm~300μm多孔结构的聚己内酯浸入步骤(1)所得的溶液中,在负压(0.04MPa~0.01MPa)及水浴温度37℃~45℃条件下,保持10分钟~50分钟,然后从溶液中取出具有介孔结构的聚己内酯,于36℃~37℃的状态保持8小时至12小时,再经冷冻干燥后即为目标物。
3.如权利要求2所述聚己内酯,其特征在于,其中,具有孔径分别为5μm~10μm、45μm~50μm和200μm~300μm多孔结构的聚己内酯浸渍在步骤(1)所得的溶液中的时间为20分钟至30分钟。
4.如权利要求2所述的聚己内酯,其特征在于,步骤(2)中,水浴温度为35℃~40℃。
5.如权利要求4所述的聚己内酯,其特征在于,步骤(2)中,水浴温度为37℃。
6.如权利要求2所述的聚己内酯,其特征在于,步骤(1)中,明胶的浓度为4w/v%。
7.如权利要求1~6中任意一项所述的聚己内酯作为载药功能化组织工程支架的应用。
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