[发明专利]天然高分子修饰的介孔聚己内酯及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有介孔结构的聚己内酯及其用途，具体地说，涉及一种由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯及其用途。

背景技术

组织工程支架作为组织工程的三要素之一，不仅能模拟细胞外环境，诱导细胞黏附，生长，分化，同时也能作为物理支撑物，弥补组织缺损所造成的力学损失。聚酯类材料具有生物可降解性，良好的生物相容性以及优异的力学性能，被广泛地用于支架的制备(如：对骨、软骨、皮肤及肝脏等组织的修复研究都用到了聚酯类支架)。

通过把药物或生物活性因子引入聚酯类支架体系中，能实现该类支架的功能化。如在支架中引入抗炎类药物，能缓解植入体内所引起的炎症反应，提高组织与材料之间的适应性；又如负载生物活性因子的支架，不仅能提高细胞的生长速率，更对细胞的分化，成熟起到决定性作用。

目前，多采用直接对聚酯类支架表面进行天然高分子涂层，但所得到的修饰物，其修饰程度低，修饰时间短(会快速溶于水中而渗透出支架)，被引入的药物也会快速地释放，难以起到缓释的作用。

因此，提供一种不仅能有效地、持续地提高表面亲水性，同时也能对药物进行缓释作用的聚酯类支架成为本发明需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的之一在于，提供一种由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯；

本发明的目的之二在在，提供一种上述的聚己内酯的用途。

本发明所提供的由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯，是：在负压条件下，以京尼平(Genipin)为交联剂、水为分散介质，由具有孔径(直径)分别为5μm～10μm、45μm～50μm和200μm～300μm多孔结构的聚己内酯与天然高分子交联获后得；

其中，所述的天然高分子是高分子明胶(优选重均分子量为30,000～50,000的明胶)、胶原蛋白或壳聚糖。

所述的具有介孔结构的聚己内酯，由采用粒径(直径)为45μm～50μm的溶于水和符合医用条件的斜方晶型无机粒子和粒径(直径)为200μm～300μm的氯化钠粒子与聚己内酯依次经“溶剂浇注及粒子浸出”，“气体发泡”以及“热致相分离”后得到。

本发明还揭示了一种所提供由天然高分子修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯的用途，即所述的聚己内酯作为载药功能化组织工程支架的应用。

附图说明

图1为在实施例1中，不同浓度明胶溶液修饰具有介孔结构的聚己内酯的过程中，温度与凝胶时间，时间与被修饰物重量变化的关系图；

其中：A-温度与凝胶时间的关系图，B-时间与被修饰物重量变化的关系图。

图2为由实施例1和比较实施例1所制备的具有介孔结构的聚己内酯的稳定性评价曲线；

其中：■-表示实施例1中用浓度为4％明胶浓度修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯；

-表示比较实施例1未交联明胶的、且具有介孔结构的聚己内酯。

图3为由实施例1和比较实施例2所得的具有介孔结构的聚己内酯的吸水性评价曲线；

其中：■-表示实施例1中浓度为4％明胶修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯；

      ●-表示实施例1中浓度为8％明胶浓度修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯；

      ▲-表示实施例1中浓度为16％明胶修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯；

-表示比较实施例2中未经明胶胶修饰的、且具有介孔结构的聚己内酯。

图4为实施例1及比较实施例2所得的具有介孔结构的聚己内酯的SEM图；

其中：A.-由比较实施例2所得的具有介孔结构的聚己内酯的SEM图；

      B.-由实施例1(明胶浓度4w/v％)所得的具有介孔结构的聚己内酯的SEM图；

      C.-由实施例1(明胶浓度8w/v％)所得的具有介孔结构的聚己内酯的SEM图；

      D.-实施例1(明胶浓度16w/v％)所得的具有介孔结构的聚己内酯的SEM图。

图5为实施例2和比较实施例3所制备的、具有介孔结构的聚己内酯分别对消炎痛及牛血清蛋白的释药评价曲线；

其中，A-牛血清蛋白；B-消炎痛；■-由实施例2所制备的聚己内酯；●-比较实施例3所制备的聚己内酯。

具体实施方式

在本发明中，对于用于制备本发明所述的介孔聚己内酯的原料(即聚己内酯)并无特殊要求，只要所用的聚己内酯符合医用条件即可。本发明推荐使用重均分子量为50,000～120,000的聚己内酯。