[发明专利]一种LED封装结构的加工方法及LED封装结构无效
| 申请号： | 201110366248.6 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102403422A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 加工 方法 | ||
1. 一种LED封装结构的加工方法，其特征在于，包括：
通过共晶焊工艺将带有衬底的LED晶片固定在基板上；
剥离所述LED晶片的衬底；
于所述剥离处理所得LED晶片的周围形成荧光胶层；
于所述荧光胶层外围压注形成透明胶层。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED晶片包括，剥离所述LED晶片的衬底之后还包括：
对所述LED晶片发光面一侧进行粗化处理。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用共晶焊工艺将带有衬底的LED晶片固定在基板上之前还包括：
将所述LED晶片的电极朝下并使其与所述基板的电路对接。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，于所述剥离处理所得LED晶片的周围形成荧光胶层具体为：于所述剥离处理所得LED晶片的周围涂覆荧光胶以形成所述荧光胶层。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，于所述剥离处理所得LED晶片的周围形成荧光胶层具体为：于所述剥离处理所得LED晶片上贴敷荧光胶片以形成所述荧光胶层。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上固定有多颗LED晶片，所述LED晶片为功率为0.07-0.5W的小功率LED晶片，或者功率为1-3W的大功率LED晶片。
7. 一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、通过共晶焊工艺形成于该基板一侧并剥离了衬底的LED晶片、形成于该LED晶片外的荧光胶层，以及在该荧光胶层外压注形成的透明胶层。
8. 如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上固定有多颗LED晶片，所述LED晶片为功率为0.07-0.5W的小功率LED晶片，或者功率为1-3W的大功率LED晶片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天电光电科技有限公司，未经深圳市天电光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110366248.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粉尘分类型吸尘机
- 下一篇：一种饮水机全管路模组安装结构
