[发明专利]晶片洗涤器和晶片清洗方法有效
| 申请号： | 201110369740.9 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103008309A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 章正欣;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 洗涤器 清洗 方法 | ||
1.一种晶片洗涤器，其特征在于，包括：
腔室；
支托盘，连接至承轴且位于所述腔室中，所述支托盘对晶片进行支撑；以及
网状内杯，包括多个穿孔并位于所述支托盘与所述腔室的侧壁之间，所述网状内杯接收来自所述晶片表面的水以及绕着所述承轴旋转且将水经由所述多个穿孔释放。
2.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述多个穿孔呈圆柱状。
3.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述多个穿孔呈圆锥状。
4.根据权利要求3所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的各穿孔的内开口大于外开口。
5.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯由亲水性材料形成。
6.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯由疏水性材料形成。
7.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的旋转速度大于、等于或小于所述晶片的旋转速度。
8.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述网状内杯的旋转速度随来自所述晶片的水量的改变而变动。
9.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于所述支托盘以电力或夹钳的方式固定住所述晶片。
10.根据权利要求1所述的晶片洗涤器，其特征在于来自所述晶片表面的水为去离子水。
11.一种晶片清洗方法，其特征在于，包括：
提供晶片洗涤器，所述晶片洗涤器包括：
腔室；
支托盘，连接至承轴且位于所述腔室中，所述支托盘对晶片进行支撑；以及
网状内杯，包括多个穿孔且位于所述支托盘与所述腔室的侧壁之间；以及
使所述晶片旋转，以移除所述晶片上的水，所述网状内杯接收来自所述晶片表面的水以及绕着所述承轴旋转且将水经由所述多个穿孔释放，以避免水溅回至所述晶片的边缘。
12.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述网状内杯的旋转速度大于、等于或小于所述晶片的旋转速度。
13.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述网状内杯的旋转速度随来自所述晶片的水量的改变而变动。
14.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述多个穿孔呈圆柱状。
15.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述多个穿孔呈圆锥状。
16.根据权利要求15所述的晶片清洗方法，其特征在于所述网状内杯的各穿孔的内开口大于外开口。
17.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述网状内杯由亲水性材料形成。
18.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述网状内杯由疏水性材料形成。
19.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于所述支托盘以电力或夹钳的方式固定住所述晶片。
20.根据权利要求11所述的晶片清洗方法，其特征在于来自所述晶片表面的水为去离子水。
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