[发明专利]改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种改善冠状缺陷的线路制作方法，包括：

提供一基材，该基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，该图案化光致抗蚀剂层具有一开口；

形成一铜层于该开口中，该铜层的底部覆盖于该电镀籽晶层上；

形成一阻障层于该铜层上，该阻障层至少覆盖该铜层的一顶部，其中该阻障层的氧化电位大于该铜层的氧化电位；

移除该图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的该铜层及部分该电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层；以及

进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于该阻障层以及该线路层所显露的表面上。

2.如权利要求1所述的线路制作方法，还包括形成一防焊层于该基材上，该防焊层至少覆盖于形成有该抗氧化的该线路层及该阻障层的侧壁。

3.如权利要求1所述的线路制作方法，还包括形成一焊料凸块于覆盖有该抗氧化层的该阻障层的一上表面。

4.如权利要求1所述的线路制作方法，其中该焊料凸块的材质选自由锡、银、铜、金或其组合所组成的群组。

5.如权利要求1所述的线路制作方法，其中该阻障层的材质为镍。

6.如权利要求1所述的线路制作方法，其中该抗氧化层的材质为金。

7.一种改善冠状缺陷的线路结构，包括：

基材；

电镀籽晶层，形成于该基材上；

铜层，形成于该电镀籽晶层上，该铜层及部分该电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层；

阻障层，至少覆盖该铜层的一顶部，该阻障层的氧化电位大于该铜层的氧化电位；以及

抗氧化层，全面性覆盖该阻障层以及该线路层所显露的表面上。

8.如权利要求7所述的线路结构，还包括一防焊层，形成于该基材上，该防焊层至少覆盖形成有该抗氧化的该线路层及该阻障层的侧壁。

9.如权利要求7所述的线路结构，还包括一焊料凸块，形成于覆盖有该抗氧化层的该阻障层的一上表面。

10.如权利要求9所述的线路结构，其中该焊料凸块的材质选自由锡、银、铜、金或其组合所组成的群组。

11.如权利要求7所述的线路结构，其中该阻障层的材质为镍。

12.如权利要求7所述的线路结构，其中该抗氧化层的材质为金。