[发明专利]用于高温处理的托盘无效
申请号: | 201110370090.X | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN102468202A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 乔赛夫·赫夫曼;托拜西·伯格曼;索恩克·格罗特;霍斯特·阿尔特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高温 处理 托盘 | ||
1.一种装置,包括:
大体上平坦的基板托盘(100),所述基板托盘(100)具有前部、后部以及一对侧边,其中所述前部和所述后部之间的距离和所述侧边之间的距离明显大于所述基板托盘的厚度,其中,在相对于室温的用于高温处理系统的温度中,所述基板托盘的垂直偏移与所述侧边之间的距离的比例小于1%。
2.如权利要求1所述的装置,其中垂直偏移与所述侧边之间的距离的比例小于0.3%。
3.如权利要求1所述的装置,其中所述侧边之间的基板托盘距离的惯性挠矩大于所述前部和所述后部之间的惯性挠矩。
4.如权利要求1所述的装置,其中所述大体上平坦的基板托盘(100)包括:
一对伸长的接触部件(305、310);以及
连接至每一个所述接触部件的至少一个伸长的横向部件(315、320)。
5.如权利要求4所述的装置,其中所述伸长的接触部件和所述至少一个伸长的横向部件都包括耐热钢。
6.如权利要求4所述的装置,其中所述至少一个伸长的横向部件具有U形横截面。
7.如权利要求4所述的装置,其中所述伸长的接触部件通过中间部件连接至所述至少一个伸长的横向部件。
8.如权利要求7所述的装置,其中每一个所述中间部件(810)具有L形侧横截面。
9.如权利要求7所述的装置,其中每一个所述中间部件(635)包括:
连接至各个所述横向部件的主体(640);以及
连接至各个所述至少一个伸长的接触部件的延伸部分(645)。
10.如权利要求4所述的装置,其中所述至少一个伸长的横向部件包括一对伸长的横向部件,所述一对伸长的横向部件沿着所述基板托盘的y方向的外边界设置。
11.如权利要求4所述的装置,还包括至少一个伸长的支撑梁(1005),所述支撑梁(1005)设置为横跨所述横向部件,但可相对于所述横向部件滑动。
12.如权利要求11所述的装置,其中:
所述横向部件包括接收器(1405),所述接收器(1405)的尺寸设置为容纳所述伸长的支撑梁(1005)的部分;以及
所述伸长的支撑梁(1005)的部分可滑动地容纳在所述接收器中。
13.如权利要求1所述的装置,还包括大体上平坦的基板装配板(1505),所述基板装配板(1505)在单个固定点处连接至所述基板托盘(100)。
14.如权利要求13所述的装置,其中所述基板装配板(1505)连接至一对伸长的接触部件(305、310),所述伸长的接触部件(305、310)沿着所述基板托盘的x方向的外边界设置。
15.一种方法,包括:
将基板装载到根据权利要求1至14中的任一项所述的装置上;
将基板托盘(100)和装载在所述基板托盘(100)上的基板传送至溅射沉积装置,在传送时x方向大体上垂直于传送方向,并且y方向大体上平行于传送方向;以及
在所述溅射沉积装置中将膜溅射沉积到所述基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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