[发明专利]用于高温处理的托盘

说明书

背景技术

本公开涉及用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘适合于这些基板的高温处理。

可处理晶片和其他基板以制造各种不同的装置，所述装置包括太阳能电池和微电子装置。用于制造这些装置的处理有时会需要相对高的温度。例如，一些溅射工艺可将基板的温度提高至500℃或更高。

发明内容

本公开描述了用于晶片和其他基板的托盘。所述托盘适合于这些基板的高温处理，所述高温处理包括高温溅射。

在第一方面，公开了一种包括大体上平坦的基板托盘的装置，所述基板托盘具有前部、后部以及一对侧边，其中所述前部和所述后部之间的距离和所述侧边之间的距离明显长于所述基板托盘的厚度。在相对于室温的用于高温处理系统的温度中，所述基板托盘的垂直偏移与所述侧边之间的距离的比例小于1％。

在第二方面，公开了一种包括大体上平坦的基板托盘的装置，所述基板托盘具有前部、后部以及一对侧边，其中所述前部和所述后部之间的距离和所述侧边之间的距离明显长于所述基板托盘的厚度。所述侧边之间的基板托盘距离的惯性挠矩大于所述前部和所述后部之间的惯性挠矩。

在第三方面，公开了一种包括大体上平坦的基板托盘的装置，所述基板托盘具有前部、后部以及一对侧边，其中所述前部和所述后部之间的距离和所述侧边之间的距离明显长于所述基板托盘的厚度。所述大体上平坦的基板托盘包括一对伸长的接触部件，以及连接至每一个所述接触部件的至少一个伸长的横向部件。

在第四方面，公开了一种包括大体上平坦的基板托盘的装置，所述基板托盘具有前部、后部以及一对侧边，其中所述前部和所述后部之间的距离和所述侧边之间的距离明显长于所述基板托盘的厚度。所述装置包括大体上平坦的基板装配板，所述基板装配板在单个固定点处连接至所述基板托盘。

第一、第二、第三、第四和其他方面可包括下述特征中的一个或多个。垂直偏移与侧边之间的距离的比例可小于0.3％。侧边之间的基板托盘距离的惯性挠矩可大于前部和后部之间的惯性挠矩。大体上平坦的基板托盘可包括一对伸长的接触部件和连接至每一个接触部件的至少一个伸长的横向部件。伸长的接触部件和至少一个伸长的横向部件可都由耐热钢制成。至少一个伸长的横向部件可具有U形横截面。伸长的接触部件可通过中间部件连接至至少一个伸长的横向部件。每一个中间部件可具有L形侧面横截面。每一个中间部件可包括连接至各个横向部件的主体和连接至各个至少一个伸长的接触部件的延伸部分。至少一个伸长的横向部件可以是沿着基板托盘的y方向的外边界设置的一对伸长的横向部件。所述装置可包括至少一个伸长的支撑梁，所述支撑梁设置为横跨横向部件，但可相对于所述横向部件滑动。横向部件可包括接收器，所述接收器的尺寸设置为容纳伸长的支撑梁的部分。伸长的支撑梁的部分可滑动地容纳在接收器中。所述装置可包括大体上平坦的基板装配板，所述基板装配板在单个固定点处连接至基板托盘。基板装配板可连接至一对伸长的接触部件，所述伸长的接触部件沿着基板托盘的x方向的外边界设置。

还公开了一种方法，所述方法可包括：将基板装载到根据第一、第二、第三、第四以及其它方面中的任何一个的，具有或不具有上述特征的装置上；将基板托盘和装载在所述基板托盘上的基板传送至溅射沉积装置，在传送时x方向大体上垂直于传送方向，y方向大体上平行于传送方向；以及在所述溅射沉积装置中将膜溅射沉积到所述基板上。

在附图和以下描述中说明了一个或多个实施例的细节。根据说明书和附图以及权利要求书，其他特征和优点将是显而易见的。

附图说明

图1是托盘的示意图。

图2是适合用在高温处理系统中的托盘的实例的示意图。

图3是适合用在高温处理系统中的托盘的实例的示意图。

图4、图5是适合用在高温处理系统中的托盘的实例的前部件的部分和后部件的部分的实例的示意图。

图6是适合用在高温处理系统中的托盘中的侧边接触部件和后部件之间的连接点的一个实例的示意图。

图7是适合用在高温处理系统中的托盘中的前部件的部分和后部件的部分的实例的示意图。

图8是适合用在高温处理系统中的托盘中的侧边接触部件和后部件之间的连接点的一个实例的示意图。

图9是图示中间连接部件是如何使适合用在高温处理系统中的托盘中的侧边接触部件和后部件之间实现连接的一个实例的示意图。

图10是适合用在高温处理系统中的托盘的实例的示意图。

图11和图13是适合用在高温处理系统中的托盘中的支撑梁的端部的实例的示意图。