[发明专利]小孔径宝石元件外圆抛光的粘结方法有效
| 申请号： | 201110370737.9 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102501321A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈期桃;刘高 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B29/00 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 孔径 宝石 元件 抛光 粘结 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种小孔径宝石产品外圆抛光的粘结方法，其特征在于有以下步骤：
1）将若干个小孔径宝石产品穿在尼龙丝上，形成宝石产品串，尼龙丝与小孔径宝石元件的孔的间隙为0.03～0.05mm；
2）宝石产品串分组，每组宝石产品的数量相同，在各组相邻端将尼龙丝断开，每组宝石产品两端头均预留一段尼龙丝；
3）将每组两端的尼龙丝分别加热软化，软化的尼龙丝将宝石产品的孔堵住，形成“堵头”，将每串宝石元件成串固定。
2.根据权利要求1所述的小孔径宝石产品外圆抛光的粘结方法，其特征在于，步骤2）所述的预留尼龙丝的长度为1-3mm。
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