[发明专利]可挠式发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法，特别涉及一种可挠式发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。

根据实际需要，照明产品中经常会使用可挠式的发光二极管封装结构。现有的可挠式发光二极管封装结构往往将带有硬性基板的发光二极管芯片通过软性基板包覆，仅露出发光二极管芯片，再通过透明层覆盖发光二极管芯片，达到可挠的效果。采用这样的结构设计，发光二极管封装结构在垂直方向上具有透明层、发光二极管管芯片、硬性基板及软性基板，发光二极管芯片所产生的热量需要经过硬性基板板以及软性基板两层结构才能够传递到外部，热量难以有效地从发光二极管封装结构的底部导出，从而导致散热效率差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的可挠式发光二极管封装结构及其制造方法。

一种可挠式发光二极管封装结构，其包括可挠式基板以及设置在该可挠式基板上的发光二极管芯片。所述可挠式基板包括一软性基板及一硬性基板。所述硬性基板包括一顶面、与所述顶面相对的底面以及连接该顶面和底面的侧表面。所述发光二极管芯片设置在硬性基板的顶面上，所述软性基板围设连接在硬性基板侧表面上，并且硬性基板的底面暴露在软性基板外。

一种可挠式发光二极管封装结构的制造方法，该方法包括以下几个步骤：

步骤1，提供一临时基板，在该临时基板上设置至少一硬性基板，该硬性基板包括一顶面、与所述顶面相对的底面以及连接该顶面和底面的侧表面，所述硬性基板的底面设置在临时基板上；

步骤2，在临时基板上设置软性基板，该软性基板围设连接在硬性基板侧表面上；

步骤3，将至少一个发光二极管芯片设置在硬性基板的顶面上；及

步骤4，去除临时基板。

上述的可挠式发光二极管封装结构及其制造方法中，软性基板围设连接在硬性基板侧表面上，并且硬性基板的底面暴露在软性基板外，从而使得发光二极管芯片所产生的热量可以直接通过硬性基板传递到外部，热量传递所经过的路线较短，散热效率较高。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中的可挠式发光二极管封装结构示意图。

图2为本发明第二实施方式中的可挠式发光二极管封装结构示意图。

图3为本发明第一实施方式中的可挠式发光二极管封装结构的制造方法流程图。

图4为本发明第二实施方式中的可挠式发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明