[发明专利]一种HDI板的制作流程

权利要求书

1.一种HDI板的制作流程，其特征在于包括步骤：

A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；

B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；

C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，使上述孔中铜层加厚；

D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。

2.根据权利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步骤A之前包括有：

选择覆铜板进行开料，对开料后的覆铜板进行内层图形制作，之后进行内层蚀刻，在内层板面上形成电路图形，然后对线路板上下两面分别覆盖半固化片和铜箔，进行层压，得到多层线路板。

3.根据权利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步骤A中激光盲孔穿透多层线路板的上下两铜箔层和半固化片，未穿透内层板。

4.根据权利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步骤B中机械钻孔穿透多层线路板的上下两铜箔层和半固化片，且穿透内层板。

5.根据权利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步骤A中对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率。

6.根据权利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步骤A之后还包括：对多层线路板进行褪棕化膜处理。