[发明专利]一种HDI板的制作流程

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种HDI板的制作流程。

背景技术：

HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。

目前HDI电路板的生产流程为：开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---棕化2--激光钻孔--褪棕化层--外层沉铜、板电---外层镀孔图形---填孔电镀2---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---丝印阻焊---表面处理---成型---成型后测试---FQC---包装，该流程中，对HDI电路板激光钻孔后进行沉铜，使激光盲孔中形成铜层，使外层铜箔与内层芯板之间实现电气互连，之后再对HDI电路板进行电镀，使激光盲孔中的铜层加厚；而后再通过钻咀进行外层钻孔，对线路板进行沉铜电镀处理。

而由于客户对激光盲孔可靠性要求的不断提高，外层激光盲孔都要求全部填满或填满度大于85％，导致盲孔填孔与线路图形需要分开制作，这样就增加了生产流程及生产周期；而且填孔后还需要砂带磨板，容易使线路板变形，对后工序带来品质隐患。

发明内容：

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种HDI板的制作流程，以解决目前HDI电路板因外层激光盲孔要求全部填满或填满度大于85％时，所存在的生产流程增多及生产周期变长问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种HDI板的制作流程，包括步骤：

A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；

B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；

C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，使上述孔中铜层加厚；

D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。

其中步骤A之前包括有：

选择覆铜板进行开料，对开料后的覆铜板进行内层图形制作，之后进行内层蚀刻，在内层板面上形成电路图形，然后对线路板上下两面分别覆盖半固化片和铜箔，进行层压，得到多层线路板。

其中步骤A中激光盲孔穿透多层线路板的上下两铜箔层和半固化片，未穿透内层板。

其中步骤B中机械钻孔穿透多层线路板的上下两铜箔层和半固化片，且穿透内层板。

其中步骤A中对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，通过该棕化膜增加激光钻孔时的吸光率。

其中步骤A之后还包括：对多层线路板进行褪棕化膜处理。

本发明在对多层线路板激光钻孔之后，再对线路板进行机械钻孔，并在激光钻孔和机械钻孔之后在对线路板进行外层沉铜电镀、图形电镀处理，使激光盲孔按照要求填满或填充满度达到85％以上，得到HDI板成品。与现有技术相比，本发明避免了激光钻孔之后的外层沉铜、板电、外层镀孔图形、填孔电镀、退膜以及砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，降低了生产成本，同时本发明由于不需要砂带磨板，因此线路板的尺寸稳定性相对较好，不会产生变形。

附图说明：

图1为本发明多层线路板上激光盲孔和机械钻孔的结构示意图。

图2为本发明的工艺流程图。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种HDI板的制作流程，主要用于解决目前HDI板制作过程中，因外层激光盲孔要求全部填满或填满度大于85％时，所造成的生产流程多、生产周期长的问题。

如图1、图2所示，本发明提供的是一种HDI板的制作流程，包括步骤：

A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；

其中步骤A之前包括：