[发明专利]用于印刷电路板的盲孔制作方法在审
| 申请号： | 201110375694.3 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103140033A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种用于PCB的盲孔制作方法，其特征在于，包括：
在子板外侧压合半固化片；
在需要制作盲孔的各个位置对所述半固化片钻孔，以曝露所述子板外侧的金属箔；
对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使所述孔形成盲孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用激光对所述半固化片钻孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用机械方式对所述半固化片钻孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述半固化片钻孔之前，还包括：对所述压合的半固化片和子板制作对位标记；其中，利用所述对位标记以对所述半固化片钻孔。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述压合的半固化片和子板制作对位标记包括：
利用X射线对准预制在所述子板外侧金属箔上的靶标；
采用钻头在所述靶标的位置钻穿所述压合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：预先在所述子板外层金属箔上制作所述靶标。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括：
对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属；
依据图形的厚度要求，对所述化学镀的金属进行电镀金属；
对所述镀上的金属制作图形。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括：
对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属；
对所述化学镀的金属进行电镀金属，以形成致密金属层；
依据图形的厚度要求，对所述致密金属层进行电镀金属；
对所述镀上的金属制作图形。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，还包括：
将上述制作得到的子板和半固化片作为新的子板，继续采用权利要求1-8任一项所述的方法制作盲孔，以得到多阶盲孔。
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