[发明专利]用于印刷电路板的盲孔制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种用于PCB的盲孔制作方法。

背景技术

相关技术中，PCB盲孔制作的方法有多种，从成孔的方式来划分，可分为三种：机械定深钻方式成孔、铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻成孔、减铜后采用激光直接蚀刻成孔。机械定深钻孔方法在实际生产中因介质层厚度的波动，容易导致成孔失败；铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻方法的制作流程长，成本高；减铜后采用激光直接蚀刻方法的盲孔孔形较差，而且成孔过程中的“overhang(悬垂)”会严重影响盲孔的电镀质量。

发明内容

本发明旨在提供一种用于PCB的盲孔制作方法，以解决上述的盲孔制作质量问题。

在本发明的实施例中，提供了一种用于PCB的盲孔制作方法，包括：在子板外侧压合半固化片；在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔；对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔。

本发明上述实施例的盲孔制作方法因为是在镀金属之前进行钻孔，所以克服了相关技术制作盲孔的质量问题，进而提高了PCB的质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的盲孔制作方法的流程图；

图2示出了根据本发明优选实施例的一阶盲孔制作方法的流程图；

图3-图9示出了根据本发明优选实施例的盲孔制作过程中的PCB的示意图；

图10示出了根据本发明优选实施例的多阶盲孔制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图1示出了根据本发明实施例的用于PCB的盲孔制作方法的流程图一种用于PCB的盲孔制作方法，包括：

步骤S10，在子板外侧压合半固化片；

步骤S20，在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔，即，进行盲孔孔形制作；

步骤S30，对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔，即，进行盲孔金属化。

相关技术的机械定深钻孔、铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻、减铜后采用激光直接蚀刻，这三种盲孔制作方法均是在制作铜箔(通常为镀铜)之后进行钻孔，因此需要对铜箔进行处理，并产生各种质量问题。而在本实施例中，在压合半固化片后就直接钻孔，然后再通过镀金属来制作铜箔。因为半固化片材料的硬度远远低于同金属箔的硬度，因此加工难度较低，克服了相关技术的盲孔制作问题，提高了PCB的质量。

本实施例还缩短了盲孔的制作流程，因此降低了制作成本。

图2示出了根据本发明优选实施例的一阶盲孔制作方法的流程图。

优选地，采用激光对半固化片钻孔。激光难以钻透金属箔，因此相关技术必须铜箔开窗后采用激光、或者减铜后采用激光直接蚀刻。而在本实施例中，因为还没有在半固化片上制作金属箔，因此可以直接采用激光对半固化片钻孔，曝露子板外层的金属箔。这提高了加工精度，降低了加工成本。

优选地，在对半固化片钻孔之前，还包括：对压合的半固化片和子板制作对位标记；其中，利用对位标记以对半固化片钻孔。通过制作对位标记，可以提高对位精度，确保盲孔位置正确。

优选地，对压合的半固化片和子板制作对位标记包括：利用X射线对准预制在子板外侧金属箔上的靶标；采用钻头在靶标的位置钻穿压合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔(即图2中的通孔靶标制作)。用于定位的通孔(即对位标记)数量较少，而且需要钻头里层的子板，因此在本优选实施例中采用钻头机械钻孔。另外，因为靶标已经被半固化片覆盖，所以本优选实施例中采用X射线来对准靶标，从而可以制作用于定位的通孔。

优选地，本方法还包括：预先在子板外层金属箔上制作靶标(即图2中的子板制作)。因为制作的盲孔用于实现子板上的导电图形和将来位于半固化片之外的导电图形之间的电连接，所以本优选实施例首先在制作子板时，在子板外层金属箔上制作靶标，从而确保在后续工序形成PCB的外层时，一切定位始终是以子板的位置为基准。