[发明专利]检验基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及检验基板的方法，或者更具体而言，涉及能够使检验安装在基板上的部件状态的处理的可靠性得到提高的检验基板的方法。

背景技术

通常，在将电子器件安装在基板上之前和之后，需要执行检验处理，以对安装有电子器件的基板的可靠性进行检验。例如，在将电子器件安装在基板上之前检验基板的焊点区域，以便检验用于将电子器件安装在基板上的焊料的状态，并且在将电子器件安装在基板上之后检验电子器件的状态，以检验电子器件安装得是否适当。

近来，已经在使用一种利用检验三维形状的装置来检验目标(对象)物的三维形状的检验基板的方法，该检验三维形状的装置包括采集目标物图像的照相机以及多个投射部，各个投射部包括光源和将图案光投射在目标物上的光栅。

为了检验目标物的三维形状，需要获取目标物的高度数据。通过将基板的背景区域设为基准来计算目标物的高度。然而，基板的背景区域包括噪声，从而难以获得可靠的高度数据。此外，在一些情况下，多个目标物密集地布置，因此背景区域的数据量可能不足，或者背景区域的数据量可能因阴影区域而不足。尤其，当目标物为具有高度的电子器件时，电子器件可能会产生阴影，从而使可靠的背景区域数据量不足。结果，降低了目标物高度的可靠性。

发明内容

因此，本发明示例性实施例提供这样一种检验基板的方法：即使由多个投射部获得的背景区域的数据量不足，该方法也能够通过用目标物区域和背景区域修正高度数据来提高整合高度数据的可靠性。

此外，本发明示例性实施例提供一种能够通过将由多个投射部获得的多个高度数据整合来提高整合高度数据可靠性的检验基板的方法。

此外，本发明示例性实施例提供这样一种检验基板的方法：该方法能够通过选择可靠性最高的投射部并且以该可靠性最高的投射部的高度数据为基准修正其余投射部的高度数据来提高整合高度数据的可靠性。

此外，本发明示例性实施例提供这样一种检验基板的方法：该方法能够通过以基板的背景区域和检验区域中变化最小的区域为基准修正每个投射部的高度数据来提高整合高度数据的可靠性。

本发明的其它特征将在以下描述中进行说明，并且部分特征能通过以下描述容易地理解到，或者能通过实践本发明而获悉。

本发明示例性实施例公开了一种检验基板的方法，包括：使多个投射部依次将图案光束投射在形成有目标物的基板上，以获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据；利用所述每个投射部的相位数据来获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据；将所述多个投射部中可靠性最高的投射部设为基准投射部；以所述基准投射部的高度数据为基准来修正其余投射部的高度数据；以及利用修正后的高度数据获得整合高度数据。

例如，在将所述多个投射部中可靠性最高的投射部设为所述基准投射部的步骤中，可以利用以高度、信噪比(SNR)、幅值、平均强度作为参数的可见度信息和灰度信息中的至少一个来评估可靠性。

例如，以所述基准投射部的高度数据为基准来修正其余投射部的高度数据的步骤可以包括：以所述基准投射部的高度数据为基准获得关于其余投射部的高度数据的高度偏差；以及用其余投射部的高度数据中的每个高度数据减去所述高度偏差。

所述高度偏差可以利用背景区域和所述目标物的上部区域中的至少一个区域来获得。

例如，所述方法还可以包括：在获得所述每个投射部的高度数据的步骤之前，将所述基板划分成背景区域和形成有目标物的目标物区域；将所述背景区域中的频数最大的相位数据设定为与各个投射部有关的表现背景相位；以及对所述每个投射部的相位数据进行变换，以使与各个投射部有关的表现背景相位变为0。

本发明的另一个示例性实施例公开了一种检验基板的方法，包括：使多个投射部依次将图案光束投射在形成有目标物的基板上，以获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据；利用所述每个投射部的相位数据来获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据；将所述多个投射部中可靠性最高的投射部设为基准投射部；以所述目标物的上部区域为基准相对于所述基准投射部的高度数据修正其余投射部的高度数据；以及利用以所述目标物的上部区域为基准而修正的高度数据来获得整合高度数据。

例如，在将所述多个投射部中可靠性最高的投射部设为基准投射部的步骤中，利用以高度、信噪比(SNR)、幅值、平均强度作为参数的可见度信息和灰度信息中的至少一个来评估可靠性。