[发明专利]3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法

权利要求书

1.3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法，其特征在于：所采用步骤如下：

A、分别以版图的上下两层芯片边缘建立水平直角坐标系；

B、分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形；

C、对跨层线网上下两层的范围矩形进行横纵坐标区间的与运算，计算中间区域；中间区域即为确定的TSV的布局范围。

2.根据权利要求1所述的3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法，其特征在于：所述的确定范围矩形的方法为：将所有单元在水平直角坐标系以坐标定位，计算出每一个线网中所有单元在横纵坐标方向上的最大和最小值，以这四个边缘值确定线网的范围矩形；

当所述的对于范围矩形的横坐标进行区间的与运算计算的结果不是空集时即确定上述横坐标的与运算结果为上述中间区域的横坐标区间；当所述的对于范围矩形的横坐标进行区间的与运算计算的结果为空集时，将恰好将两区间连起来的横坐标闭区间作为横坐标区间；

当所述的对于范围矩形的纵坐标进行区间的与运算计算的结果不是空集时即确定上述纵坐标的与运算结果为上述中间区域的横坐标区间；当所述的对于范围矩形的纵坐标进行区间的与运算计算的结果为空集时，将恰好将两区间连起来的纵坐标闭区间作为纵坐标区间；

上述横坐标区间和纵坐标区间所围成的矩形区域即是安装TSV的中间区域。