[发明专利]树脂分配设备及使用其制造发光装置封装件的方法有效
申请号: | 201110380876.X | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102544257A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 金辏湧;崔昇基;洪智勋 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/54;H01L33/48 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;薛义丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 分配 设备 使用 制造 发光 装置 封装 方法 | ||
1.一种用于发光装置封装件的树脂分配设备,所述树脂分配设备包括:
树脂分配部件,包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分;
支撑部件,其上表面具有在树脂被分配到发光装置封装件时设置发光装置封装件的区域,并且支撑部件电连接到发光装置封装件;以及
感测部件,分别电连接到树脂分配部件和支撑部件,并且以电信号感测树脂分配部件和发光装置封装件之间的接触。
2.如权利要求1所述的树脂分配设备,其中,支撑部件通过与发光装置封装件的引线框架接触电连接到发光装置封装件。
3.如权利要求1所述的树脂分配设备,其中,支撑部件包括用于与发光装置封装件电连接的电路图案或通孔。
4.如权利要求1所述的树脂分配设备,所述树脂分配设备还包括电压施加部件,电压施加部件具有分别连接到树脂分配部件和支撑部件的两个端子以向树脂分配部件和支撑部件施加电压。
5.如权利要求1所述的树脂分配设备,所述树脂分配设备还包括通报部件,通报部件在由感测部件感测到的电信号大于预设值时运行。
6.如权利要求5所述的树脂分配设备,其中,通报部件为将感测到的电信号转换成可视信号的指示器。
7.如权利要求5所述的树脂分配设备,其中,通报部件为将感测到的电信号转换成声音信号的报警器。
8.一种用于发光装置封装件的树脂分配设备,所述树脂分配设备包括:
树脂储存部分,其内填充有树脂;
树脂排放部分,与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂;以及
接触部分,设置在树脂排放部分的外围,接触部分具有与树脂排放部分的端部对应的端部,并被形成为在树脂被分配到封装件主体时与封装件主体的至少一部分接触。
9.如权利要求8所述的树脂分配设备,其中,接触部分具有比发光装置封装件的宽度大且比发光装置封装件的长度小的直径。
10.如权利要求8所述的树脂分配设备,其中,接触部分围绕树脂排放部分。
11.如权利要求8所述的树脂分配设备,其中,接触部分和树脂排放部分具有相同的高度。
12.如权利要求8所述的树脂分配设备,其中,接触部分与树脂排放部分通过它们之间的预定距离分隔开。
13.如权利要求8所述的树脂分配设备,其中,树脂排放部分和接触部分为具有相同的轴和不同的直径的圆柱形形状。
14.一种制造发光装置封装件的方法,所述方法包括以下步骤:
在电连接到发光装置的支撑部件上设置发光装置;以及
使用电连接到支撑部件并排放树脂的树脂排放部件将树脂分配到发光装置,
其中,树脂分配的步骤包括以电信号感测树脂分配部件是否与发光装置封装件接触。
15.如权利要求14所述的方法,其中,树脂分配部件包括填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分,
通过树脂排放部分和发光装置之间的接触感测电信号。
16.如权利要求14所述的方法,其中,通过连接到发光装置的线和树脂分配部件之间的接触感测电信号。
17.一种制造发光装置封装件的方法,所述方法包括以下步骤:
设置发光装置;以及
使用树脂分配设备将树脂分配到发光装置,
其中,树脂分配步骤包括在树脂分配设备与发光装置封装件接触时在发光装置封装件上留下划痕。
18.如权利要求17所述的方法,其中,树脂分配设备包括树脂排放部分和设置在树脂排放部分的外围并具有与树脂排放部分的端部对应的端部的接触部分,从树脂排放部分排放树脂,
通过接触部分和发光装置封装件之间的接触划擦发光装置封装件。
19.如权利要求18所述的方法,其中,发光装置封装件包括填充有树脂并具有矩形形状的封装件主体,
接触部分具有比封装件主体的宽度大且比封装件主体的长度小的直径,从而接触部分在与封装件主体接触时在发光装置封装件上留下划痕。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星LED株式会社,未经三星LED株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110380876.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。