[发明专利]树脂分配设备及使用其制造发光装置封装件的方法

说明书

本申请要求于2010年11月22日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0116371号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及使用树脂填充发光装置封装件的树脂分配设备以及使用该设备制造发光装置封装件的方法。

背景技术

近来，由于诸如发光二极管(LED)的发光装置的亮度增加，这样的发光装置已被用作用于显示装置、照明设备、汽车等的光源。发光装置能够通过使用磷光体或通过将多种颜色的光结合来发射白光。为了将LED用于该目的，该装置的操作电压应该低，并且该装置的发光效率和亮度应该高。

在一般的发光二极管结构中，以如下方式来制造封装件：使用粘附树脂将LED芯片结合到由导电金属形成的引线框架结构，并且使用由诸如硅树脂、环氧树脂等的复合树脂形成的填充材料来使LED的上部成型。这里，包括多种填充材料(包含磷光体粉末)的成型树脂被置于附着到LED的引线框架封装件上。成型树脂保护LED芯片和线，并通过调整折射率匹配来提高与外部的边界的发光效率。

在用成型树脂填充封装件的过程中，使用分配针排放硅树脂和磷光体的混合物。这时，分配针可能插入到封装件的树脂中并导致线和芯片的损坏，导致因线短路的缺陷或其他损坏。在这种情况下，难以识别有缺陷的线封装件。结果，封装件制造工艺中的可靠性会降低。

发明内容

本发明的方面提供了一种在发光装置封装件的制造工艺中提高可靠性的树脂分配设备以及使用该树脂分配设备制造发光装置封装件的方法。

根据本发明的一方面，提供了一种用于发光装置封装件的树脂分配设备，该树脂分配设备包括：树脂分配部件，包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分；支撑部件，其上表面具有在树脂被分配到发光装置封装件时设置发光装置封装件的区域，并且支撑部件电连接到发光装置封装件；以及感测部件，分别电连接到树脂分配部件和支撑部件，并且以电信号感测树脂分配部件和发光装置封装件之间的接触。

支撑部件可以通过与发光装置封装件的引线框架接触电连接到发光装置封装件。

支撑部件可以包括用于与发光装置封装件电连接的电路图案或通孔。

所述树脂分配设备还可以包括电压施加部件，电压施加部件具有分别连接到树脂分配部件和支撑部件的两个端子以向树脂分配部件和支撑部件施加电压。

所述树脂分配设备还可以包括通报部件，通报部件在由感测部件感测到的电信号大于预设值时运行。

通报部件可以为将感测到的电信号转换成可视信号的指示器。

通报部件可以为将感测到的电信号转换成声音信号的报警器。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于发光装置封装件的树脂分配设备，所述树脂分配设备包括：树脂储存部分，其内填充有树脂；树脂排放部分，与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂；以及接触部分，设置在树脂排放部分的外围，接触部分具有与树脂排放部分的端部对应的端部，并被形成为在树脂被分配到封装件主体时与封装件主体的至少一部分接触。

接触部分可以具有比发光装置封装件的宽度大且比发光装置封装件的长度小的直径。

接触部分可以围绕树脂排放部分。

接触部分和树脂排放部分可以具有相同的高度。

接触部分可以与树脂排放部分通过它们之间的预定距离分隔开。

树脂排放部分和接触部分可以为具有相同的轴和不同的直径的圆柱形形状。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造发光装置封装件的方法，所述方法包括：在电连接到发光装置的支撑部件上设置发光装置；以及使用电连接到支撑部件并排放树脂的树脂排放部件将树脂分配到发光装置，其中，树脂分配的步骤包括以电信号感测树脂分配部件是否与发光装置封装件接触。

树脂分配部件可以包括填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分，可以通过树脂排放部分和发光装置之间的接触感测电信号。

可以通过连接到发光装置的线和树脂分配部件之间的接触感测电信号。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造发光装置封装件的方法，所述方法包括：设置发光装置；以及使用树脂分配设备将树脂分配到发光装置，其中，树脂的分配步骤包括在树脂分配设备的下部与发光装置封装件接触时在发光装置封装件上留下划痕。