[发明专利]可异地加工四银低辐射镀膜玻璃及其制造方法

权利要求书

1.一种可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，包括玻璃基片和镀制在玻璃基片上的膜层，其特征在于，所述膜层自玻璃基片向外依次包括：基层电介质层、第一电介质组合层、第一阻挡保护层、第一银层、第二阻挡保护层、第一间隔电介质组合层、第三阻挡保护层、第二银层、第四阻挡保护层、第二间隔电介质组合层、第五阻挡保护层、第三银层、第六阻挡保护层、第三间隔电介质组合层、第七阻挡保护层、第四银层、第八阻挡保护层、第二电介质组合层。

2.根据权利要求1所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，所述基层电介质层为硅基化合物。

3.根据权利要求2所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，所述基层电介质层为Si₃N₄、SiO₂、SiOxNy中的一种。

4.根据权利要求1所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，所述第一电介质组合层、第二电介质组合层、第一间隔电介质组合层、第二间隔电介质组合层、第三间隔电介质组合层由SSTOx、CrNx、CdO、MnO₂、InSbO、TxO、SnO₂、ZnO、ZnSnOx、ZnSnPbOx、ZrO₂、AZO、Si₃N₄、SiO₂、SiOxNy、BiO₂、Al₂O₃、Nb₂O₅、Ta₂O₅、In₂O₃、MoO₃材料膜层中的一种或几种组成。

5.根据权利要求1所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，所述第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八阻挡保护层为金属、金属氧化物或金属氮化物材料的膜层构成。

6.根据权利要求5所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃，其特征在于，所述第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八阻挡保护层为Ti、NiCr、Ni、Cr、Nb、Zr、NiCrOx、NiCrNx、CrNx材料膜层中的一种。

7.一种可异地加工四银低辐射镀膜玻璃的制造方法，采用真空磁控溅射镀膜的方式，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、将玻璃基片清洗干燥后，将其置于真空溅射区，进行预真空过渡；

(2)、在所述玻璃基片上自下向上依次沉积形成基层电介质层、第一电介质组合层、第一阻挡保护层、第一银层、第二阻挡保护层、第一间隔电介质组合层、第三阻挡保护层、第二层银层、第四阻挡保护层、第二间隔电介质组合层、第五阻挡保护层、第三层银层、第六阻挡保护层、第三间隔电介质组合层、第七阻挡保护层、第四银层、八阻挡保护层、第二电介质组合层；

(3)、形成产品。

8.根据权利要求7所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃的制造方法，其特征在于，所述基层电介质层、第一和第二电介质组合层、第一至第三间隔层电介质组合层均采用双旋转阴极、中频反应磁控溅射方式沉积；所述第一至第四银层、第一至第八阻挡保护层均采用平面阴极、直流溅射的方式沉积。

9.根据权利要求8所述的可异地加工四银低辐射镀膜玻璃的制造方法，其特征在于，所述双旋转阴极、中频反应磁控溅射方式是在氩氧、氩氮或氩氧氮氛围中进行；所述平面阴极、直流溅射的方式是在氩氧、氩氮或纯氩氛围中进行。