[发明专利]晶片缺陷扫描调度的方法和系统无效
| 申请号： | 201110386281.5 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102437072A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 缺陷 扫描 调度 方法 系统 | ||
1.一种晶片缺陷扫描调度的方法，其特征在于，包括：
确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；
确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率；
根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描的步骤包括：
当所述晶片产能大于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调高所述扫描产能和/或调低所述抽检率，并根据所述调高的扫描产能和/或所述调低的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调高的扫描产能为最大扫描产能。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描的步骤包括：
当所述晶片产能小于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调低所述扫描产能和/或调高所述抽检率，并根据所述调低的扫描产能和/或所述调高的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调高的抽检率为最大抽检率。
6.一种晶片缺陷扫描调度的系统，其特征在于，包括：
第一确定模块，用于确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；
第二确定模块，用于确定缺陷扫描站点的扫描产能；
调度模块，用于根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述调度模块，具体用于当所述晶片产能大于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调高所述扫描产能和/或调低所述抽检率，并根据所述调高的扫描产能和/或所述调低的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述调高的扫描产能为最大扫描产能。
9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述调度模块，具体用于当所述晶片产能小于所述缺陷扫描站点在所述作业时间内扫描的晶片数量时，调低所述扫描产能和/或调高所述抽检率，并根据所述调低的扫描产能和/或所述调高的抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述调高的抽检率为最大抽检率。
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