[发明专利]晶片缺陷扫描调度的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶片缺陷扫描的方法和系统。

背景技术

随着集成电路器件尺寸不断缩小，工艺过程的复杂度不断提高，缺陷扫描成为整个生产过程中尤为重要的一个环节，也是重点难点集中的一个关键体系。目前，各种生产机台(Process EQ)的生产时间都越来越快，为了减少发生故障的生产机台对线上晶片的不良影响以及减少影响时间，进一步提高晶片良率，在线的缺陷扫描和及时找到缺陷问题的根源，并进行快速处理就显得非常重要。

目前晶片生产线上缺陷扫描站点的堆货和跳货现象极为普遍，大量的堆货和跳货影响了整个晶片生产流程的速率，对晶片品质的保证有着不良的影响，因此，对于缺陷扫描站点的负载预估就显得尤为重要。

发明内容

为了避免晶片生产线上缺陷扫描站点的堆货和跳货现象的发生，保证晶片生产流程的速率和晶片的品质，本发明提供了一种晶片缺陷扫描调度的方法和系统，技术方案如下：

一种晶片缺陷扫描调度的方法，包括：

确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；

确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率；

根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。

一种晶片缺陷扫描调度的系统，包括：

第一确定模块，用于确定生产机台组的作业时间及所述作业时间内的晶片产能；

第二确定模块，用于确定缺陷扫描站点的扫描产能；

调度模块，用于根据所述作业时间、所述晶片产能、所述扫描产能以及所述抽检率调度所述晶片以进行晶片缺陷扫描。

本发明的技术方案通过确定生产机台组的作业时间以及在该作业时间内的晶片产能，并结合缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率，能够预先分析缺陷扫描站点的未来负载，进而调度晶片以进行晶片的缺陷扫描，可以合理地利用缺陷扫描站点的扫描产能，避免了晶片生产线上堆货和跳货现象的发生，保证了晶片的生产流程的速率，缩短了晶片的生产周期，达到了缺陷扫描站点的扫描产能和晶片品质的双赢效果。

通过以下参照附图对本申请实施例的说明，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更加明显。

附图说明

图1是根据本发明的晶片缺陷扫描调度的方法的流程图；

图2所示为生产机台组作业时间内产能的示意图；

图3所示为缺陷扫描站点的扫描产能的示意图；

图4所示为根据本发明的晶片缺陷扫描调度的系统的结构图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的具体实施例。应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。

本发明提供了一种晶片缺陷扫描调度的方法，如图1所示，包括：步骤

步骤101，确定生产机台组的作业时间及作业时间内的晶片产能。

步骤102，确定缺陷扫描站点的扫描产能和抽检率。

步骤103，根据该作业时间、该晶片产能、该扫描产能以及该抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。

进一步地，步骤103包括：当晶片产能大于缺陷扫描站点在作业时间内扫描的晶片数量时，调高扫描产能和/或调低抽检率，并根据调高的扫描产能和/或调低的抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。其中，该调高的扫描产能为最大扫描产能。

进一步地，步骤103包括：当晶片产能小于缺陷扫描站点在作业时间内扫描的晶片数量时，调低扫描产能和/或调高抽检率，并根据调低的扫描产能和/或调高的抽检率调度晶片以进行晶片缺陷扫描。其中，该调高的抽检率为最大抽检率。

下面结合具体的情况对本发明进行详细的描述。

第一种情况：

如图2所示，生产机台每小时的产能为1批晶片，同类型的生产机台共有5台，这5台生产机台称为生产机台组A，则生产机台组A的每小时产能为5批/小时，当前生产机台组A的预估产能为20批晶片，也就意味着在这4小时之内将有20批晶片可能会进入缺陷扫描站点进行缺陷扫描。通常而言，每批晶片有25个晶片，本领域技术人员可以理解的是，每批晶片的需要缺陷扫描的数量可以根据需要进行调整，本发明的保护范围并不限于此。需要说明的是，关于生产机台组A只是为了举例需要，本发明的保护范围并不限于此。