[发明专利]涂布装置及其锡膏印刷机

权利要求书

1.一种涂布装置，用来将锡膏涂布于一电路板上，该涂布装置包含有：

透印板，该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，该多个破孔与该多个板部相邻交错配置，该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区，其中各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距；

夹持机构，用以固定该透印板；以及

推刮件，用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。

2.如权利要求1所述的涂布装置，其中该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。

3.如权利要求1或2所述的涂布装置，其中该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。

4.如权利要求1所述的涂布装置，其中该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。

5.如权利要求1或4所述的涂布装置，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。

6.如权利要求1所述的涂布装置，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。

7.一种锡膏印刷机，用来将一电子元件焊接于一电路板，该锡膏印刷机包含有：

涂布装置，用以涂布锡膏于该电路板，该涂布装置包含有：

透印板，该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，该多个破孔与该多个板部相邻交错配置，该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区，其中各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距；

夹持机构，用以固定该透印板；以及

推刮件，用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上；以及

控制单元，电连接于该涂布装置，该控制单元用来控制该涂布装置涂布该锡膏的印刷速度。

8.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。

9.如权利要求7或8所述的锡膏印刷机，其中该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。

10.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。

11.如权利要求7或10所述的锡膏印刷机，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。

12.如权利要求7所述的锡膏印刷机，其中两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。