[发明专利]涂布装置及其锡膏印刷机

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂布装置及其锡膏涂布机，尤其是涉及一种可有效排除锡膏融解时所产生的气泡的涂布装置及其锡膏涂布机。

背景技术

传统的锡膏涂布机于具有破孔的一印刷钢板上放置锡膏，并将一电路板置于该印刷钢板下方，接着使用一刮刀推抹该锡膏，以使该锡膏可通过该印刷钢板的破孔涂布至该电路板上，最后再将表面粘着元件(Surface MountDevices，SMD)摆放于该电路板上，以送进加热炉进行焊接。由于锡膏为锡粉与流体介质的组合，因此在融解锡膏以进行焊接时，该流体介质因气化而产生的气泡会留存在锡膏内，而降低焊接品质。为了排除融解锡膏时所产生的气泡，一般来说，传统锡膏涂布机的印刷钢板的破孔为田字型图案或九宫格形图案。请参阅图1，图1为先前技术的一印刷钢板10的示意图。印刷钢板10可具有四个破孔101以形成田字型图案(或九个破孔101而形成九宫格形图案)。然而传统技术排除气泡的效果不佳，在印刷大面积锡膏以进行四方形扁平无引脚封装(QFN)的焊接时，锡膏内气泡的产出尤其严重，因此如何设计出一种可有效减少气泡产生的锡膏印刷机及其技术，为现今相关产业亟需努力的重点目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效排除锡膏融解时所产生的气泡的涂布装置及其锡膏涂布机，以解决上述的问题。

为达上述目的，本发明揭露一种涂布装置，用来将锡膏涂布于一电路板上。该涂布装置包含有一透印板，一夹持机构，用以固定该透印板，以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，且该多个破孔与该多个板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。

本发明另揭露该板部邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该板部邻近该印刷区的中心的尺寸。

本发明另揭露该破孔邻近该印刷区的外缘的尺寸大于该破孔邻近该印刷区的中心的尺寸。

本发明另揭露该破孔的形状为一菱形孔，且该菱形孔的一端角指向该印刷区的中心区域。

本发明另揭露两相邻破孔间的该板部的形状为一三角形结构，该三角形结构的一底边与该印刷区的外缘实质上相叠合，且该三角形结构的一端角指向该印刷区的中心区域。

本发明另揭露两相邻破孔间的该板部的形状为一梯型结构，该梯型结构的一上底边邻近该印刷区的中心区域，且该梯型结构的一下底边与该印刷区的外缘实质上相叠合。

本发明另揭露一种锡膏印刷机，用来将一电子元件焊接于一电路板。该锡膏印刷机包含有一涂布装置，用以涂布锡膏于该电路板，以及一控制单元，电连接于该涂布装置，该控制单元用来控制该涂布装置涂布该锡膏的印刷速度。该涂布装置包含有一透印板，一夹持机构，用以固定该透印板，以及一推刮件。该透印板的表面形成多个破孔与多个板部，且该多个破孔与该多个板部相邻交错配置。该透印板的一侧面用来堆放该锡膏，且该电路板设置于该透印板的另一侧面，以使该多个破孔面对该电路板的一印刷区。各破孔邻近该印刷区的外缘的部位与相邻破孔的一间距大于各破孔接近该印刷区的中心的部位与相邻破孔的一间距。该推刮件用来推刮该锡膏以均匀分布于该透印板的该侧面，并通过该多个破孔涂布至该电路板上。

本发明的涂布装置及其锡膏印刷机所涂布至电路板的锡膏，可于融解后自中心部位先与相邻锡膏结合，接着再逐步扩散至外围部位与相邻锡膏结合，因此可有效避免锡膏于融熔焊接时产生气泡，由此提高本发明的锡膏印刷机的焊接品质。

附图说明

图1为现有技术的印刷钢板的示意图；

图2为本发明实施例的锡膏印刷机的示意图；

图3与图4分别为本发明不同实施例的透印板的示意图。

主要元件符号说明

10    印刷钢板              101   破孔

20    锡膏印刷机            22    涂布装置

24    电路板                241   印刷区

26    加热器                28    电子元件

30    透印板                301   破孔

303   板部                  32    夹持机构