[发明专利]半导体封装基板有效
| 申请号： | 201110387888.5 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102931148A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金钟满;郭煐熏;朴哲均;崔硕文;金泰勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：
基底基板；
安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及
形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，
其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的的韧性粘合剂。
2.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述导热粘合剂是包含焊料的粘合剂。
3.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述韧性粘合剂由硅树脂或环氧树脂制成。
4.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述半导体封装基板还包括：形成于所述基底基板和所述粘合剂层之间的金属晶种层。
5.根据权利要求4所述的半导体封装基板，其中，所述金属晶种层形成于所述粘合剂层的底部的整个表面上。
6.根据权利要求4所述的半导体封装基板，其中，所述金属晶种层形成于所述粘合剂层的所述导热粘合剂的底部。
7.根据权利要求4所述的半导体封装基板，其中，所述金属晶种层由铜制成。
8.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述粘合剂层还含有形成于所述韧性粘合剂的外周的粘合剂保护膜。
9.根据权利要求8所述的半导体封装基板，其中，所述粘合剂保护膜由耐热树脂制成。
10.根据权利要求8所述的半导体封装基板，其中，所述粘合剂保护膜为阻焊膜。
11.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述基底基板形成为陶瓷基板或金属基板。
12.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其中，所述安装构件为半导体芯片或引线框。
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