[发明专利]半导体封装基板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年8月10日提交的、题为“半导体封装基板(Semiconductor Package Substrate)”的韩国专利申请No.10-2011-0079672的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装基板。

背景技术

随着家用电器如冰箱、洗衣机、空调等变得越来越普及，包括在家用电器中的各类半导体器件模块(semiconductor device module)的需求也随之增加。例如，高压板(inverter board)是包括在家用电器中的半导体器件模块之一。使用在高压板中的电源模块是用于控制电源或驱动电机的核心部件，在逆变器板中，电源模块控制用于控制电机的驱动的电机电源。电源模块是高附加值的电子组件，这是因为它可以用于工业用途，并且具有家庭用市场，从而具有可销售性。为了确保电子产品的高可靠性，电源模块的可靠性是极其重要的。为了确保电源模块的高可靠性，构成电源模块的芯片和半导体封装基板(所述芯片安装在该半导体封装基板上)要求具有稳定的结构。然而，在安装芯片和测试该芯片的可靠性的半导体封装过程中，当半导体封装暴露于高温时，在半导体封装基板中可能生成夹层裂缝(interlayer crack)，并且由于构成半导体封装基板的层和芯片之间的热膨胀系数的差异，从而可能会引起半导体封装基板的翘曲。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体封装基板，当半导体芯片或引线框安装在所述半导体封装基板上时，该半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。

进一步地，本发明的目的是提供一种半导体封装基板，该半导体封装基板能够防止由因半导体封装基板的层之间的热膨胀系数的差异而导致的内应变的不同所产生的内部裂纹。

根据本发明的一种优先实施方式，提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基底基板；安装在基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂(thermally conductive adhesive)和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂(ductile adhesive)。

所述导热粘合剂可以是包含焊料的粘合剂。

所述韧性粘合剂可以由硅树脂或环氧树脂(epoxy)制成。

所述半导体封装基板还可以包括形成于所述基底基板和所述粘合剂层之间的金属晶种层(metal seed layer)。

所述金属晶种层可以形成于所述粘合剂层的底部的整个表面上。

所述金属晶种层可以形成于所述粘合剂层的所述导热粘合剂的底部。

所述金属晶种层可以由铜制成。

所述粘合剂层还可以包括形成于所述韧性粘合剂的外周的粘合剂保护膜(adhesive resist)。

所述粘合剂保护膜可以由耐热树脂制成。

所述粘合剂保护膜可以为阻焊膜。

所述基底基板可以形成为陶瓷基板或金属基板。

所述安装构件可以为半导体芯片或引线框。

附图说明

图1是用于说明根据本发明的一种具体实施方式的半导体封装基板的剖面结构示意图。

图2是用于说明根据本发明的另一种具体实施方式的半导体封装基板的剖面结构示意图。

图3是用于说明根据本发明的另一种具体实施方式的半导体封装基板的剖面结构示意图。

图4是用于阐明现有技术的半导体封装基板的与翘曲程度有关的热变形结构的透视图。

图5是用于阐明根据本发明的一种具体实施方式的半导体封装基板的与翘曲程度有关的热变形结构的透视图。

具体实施方式

以下结合附图的具体实施方式的描述将使本发明的不同的特点和优势变得显而易见。

在说明书和权利要求中使用的术语和用语不应该理解为限定于通常的含义或字典定义，而应该基于发明人能适当地对该术语所含的概念进行定义，从而最好地描述他或她所知晓的用于实现本发明的方法的规则，理解为具有与本发明的技术范围相关的含义和概念。

以下结合附图的详细描述将使本发明的上述和其他目的、特点和优势能够被更清晰地理解。