[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201110389223.8 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN103135714A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 王得权;黄庭强;陈桦锋;王裕弘 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一外壳;
一发热元件,配置于该外壳内且具有一表面;以及
一金属壳体,固定于该外壳内且具有至少一导热弹片,其中当该金属壳体与该发热元件组装到位之前,该导热弹片倾斜于该表面,当该金属壳体与该发热元件组装到位之后,该导热弹片推抵且承靠于该发热元件,而使该导热弹片接触该表面。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中该金属壳体包括一主体部及两延伸部,各该延伸部从该主体部往该表面延伸,该至少一导热弹片的数量为两个且分别连接于该些延伸部。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中该主体部、该些延伸部及该些导热弹片为一体成型。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中该两导热弹片相连。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中该两导热弹片上具有一导热垫片,用以接触该表面。
6.根据权利要求4所述的电子装置,其中当该金属壳体与该发热元件组装到位之前,该两导热弹片相对弯折,当该金属壳体与该发热元件组装到位之后,该发热元件推抵该两导热弹片,而使该两导热弹片产生弹性变形而摊平。
7.根据权利要求2所述的电子装置,其中该两导热弹片彼此分离。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中各该导热弹片上具有一导热垫片,用以接触该表面。
9.根据权利要求2所述的电子装置,其中该外壳包括一上部及一下部,该上部沿往该发热元件的方向推抵该主体部,该下部沿往该些导热弹片的方向推抵该发热元件,以固定该金属壳体。
10.根据权利要求2所述的电子装置,其中该主体部铆合或焊接于该外壳。
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