[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种利用金属壳体对发热元件进行散热的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，通过网际网络能够使得世界各地的电脑进行连结。一台电脑通过网络连线便能够与另一台电脑进行数据的交换、存取等动作。在客户端-伺服器架构上，客户端与伺服器便是通过网络来进行沟通。而在客户端-伺服器架构中，一般皆是利用个人电脑来作为客户端。然而，由于每台电脑均是使用独立的系统与硬件，因此对于信息设备的管理工作相当繁杂。不论是设备的维修、作业系统更新或数据的备份、分享与管理，均会造成资管人员的负担以及重复的作业。为此，近年来发展出一种精简型电脑(Thin Client)。精简型电脑是一种无需应用程式的电脑终端，利用一些协定与伺服器进行沟通。精简型电脑将其鼠标、键盘等输入传送至伺服器进行处理，伺服器再将处理结果回传至轻量客户端显示。

精简型电脑一般为被动式的散热设计。举例来说，许多精简型电脑内会配置金属壳体，所述金属壳体例如为屏蔽壳体或用以增强结构的壳体，精简型电脑内的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等发热元件与金属壳体接触，以藉由金属壳体将发热元件产生的热传导至他处，或是在金属壳体与发热元件之间进一步配置导热件，以藉由导热件将发热元件产生的热传导至金属壳体。在此配置方式之下，可能会因制造或组装公差而使发热元件无法与金属壳体或导热件紧密接触，造成散热效率低落。

发明内容

本发明提供一种电子装置，具有较佳的散热效率。

本发明提出一种电子装置，包括一外壳、一发热元件及一金属壳体。发热元件配置于外壳内且具有一表面。金属壳体固定于外壳内且具有至少一导热弹片。当金属壳体与发热元件组装到位之前，导热弹片倾斜于表面。当金属壳体与发热元件组装到位之后，导热弹片推抵且承靠于发热元件，而使导热弹片接触表面。

在本发明的一实施例中，上述的金属壳体包括一主体部及两延伸部，各延伸部从主体部往表面延伸，至少一导热弹片的数量为两个且分别连接于这些延伸部。

在本发明的一实施例中，上述的主体部、这些延伸部及这些导热弹片为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的这些导热弹片相连。

在本发明的一实施例中，上述的这些导热弹片上具有一导热垫片(thermal pad)，用以接触表面。

在本发明的一实施例中，当上述的金属壳体与发热元件组装到位之前，两导热弹片相对弯折。当金属壳体与发热元件组装到位之后，发热元件推抵两导热弹片，而使两导热弹片产生弹性变形而摊平。

在本发明的一实施例中，上述的这些导热弹片彼此分离。

在本发明的一实施例中，上述的各导热弹片上具有一导热垫片，用以接触表面。

在本发明的一实施例中，上述的外壳包括一上部及一下部，上部沿往发热元件的方向推抵主体部，下部沿往这些导热弹片的方向推抵发热元件，以固定金属壳体。

在本发明的一实施例中，上述的主体部铆合或焊接于外壳。

基于上述，本发明的金属壳体具有导热弹片，导热弹片当组装到位之前是倾斜于发热元件的表面，因此当组装到位之后，推抵且承靠于发热元件的导热弹片会产生弹性变形而平行于所述表面，并藉其弹性力与发热元件的表面紧密地接触。藉此，可避免因组装或制造公差造成发热元件无法与金属壳体紧密接触，以确保电子装置具有良好的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的剖视图。

图2为图1的金属壳体与发热元件组装到位之前的示意图。

图3为图1的金属壳体的立体图。

图4为本发明另一实施例的电子装置的剖视图。

图5为图4的金属壳体与发热元件组装到位之前的示意图。

主要元件符号说明：

100、200：电子装置

110、210：外壳

112：上部

114：下部

120、220：发热元件

122、222：表面

130、230：金属壳体

132、232：导热弹片

132a、232a：导热垫片

134、234：主体部

136、236：延伸部

136a：散热鳍片

140：电路板

D1、D2：方向