[发明专利]热敏打印头有效
申请号: | 201110389230.8 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN102490475A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 赵哲;远藤孝文 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264209 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 打印头 | ||
1.一种热敏打印头,包括绝缘性基板,在绝缘基板的一侧端部,沿记录幅方向配置有直线形的发热体,并沿着前述发热体交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极,以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱动电源的共同图形,其特征在于,在前述绝缘基板的另一侧,配置有与前述发热体平行的由倒装焊电极形成的半导体芯片,此半导体芯片由驱动前述发热体的驱动端子和控制前述发热体的控制端子构成的,由前述第2电极延伸至半导体芯片驱动端子并连接的第1引出图形,由前述第1电极的一部分延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第2引出图形,由前述半导体芯片的控制端子延伸至前述绝缘基另一侧端部的第3引出图形,包括前述半导体芯片的倒装焊电极的形成区域,位于前述绝缘基板另一侧的前述第1引出图形、第2引出图形以及第3引出图形由焊接材料层积构成的焊接端子列,沿着该焊接端子列,配置有用细长金属材料构成的倒装焊接引线,细长金属由前述的绝缘基板一侧端部引出,先以平直形状开始,然后向一个方向倾斜后再向另一方弯曲,最后终端形成弯曲状,热敏打印头通过其构成的焊接引线,向前述半导体芯片的控制端子输入发热体的控制信号。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于,前述倒装焊接引线的表面涂覆焊料。
3.电根据权利要求1、2所述的热敏打印头,其特征在于,前述倒装焊接引线中具备前述发热体的驱动电源供给端子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华菱电子有限公司,未经山东华菱电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110389230.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:捆扎钢筋用的自动聚拢装置
- 下一篇:一种具有验钞功能的喷墨打印机