[发明专利]热敏打印头

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头，特别是一种驱动半导体芯片采用倒装焊方式连接的热敏打印头。 

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板上沿副打印方向配置有导线电极，导线电极上沿记录幅（主打印）方向配置有直线形的发热体，沿着前述的发热体，导线电极交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极，并在绝缘基板的一侧端部配置有与第1电极全数连接提供驱动电源的共通导体图形，在绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的半导体芯片组，半导体芯片上配置有驱动前述发热体的驱动端子焊盘和控制端子焊盘，前述第2电极全数采用金属丝压焊的方式焊接在半导体芯片的驱动焊盘上，由于金属丝的焊接密度大，这种方式存在着成本高，压焊设备负担重，并且热敏打印头的外形体积较大等问题。 

     在日本专利『特开平10-315520』的专利公告图2（参照专利文献1）中，公开了一种热敏打印头的制造方法，其主要特征在于，在绝缘基板1上配置用来驱动发热元素9的附有倒装焊凸点12的半导体芯片11，与半导体芯片的倒装焊凸点连接的电极端子，电极端子由采用电镀法的Ni层6和Sn-Pb层7形成，在电极端子下的绝缘基板上形成有机金材料的焊盘4，焊盘的一部分与导体配线图形3a、3b重合连接，但是没有记载与导体配线图形3a相连的驱动控制信号的输出侧的回路构成。 

在日本专利『特开平9-94990』的专利公告图2（参照专利文献2）中，公开了一种热敏打印头，其主要特征在于，在绝缘基板1上，配置有多个发热体2，以及选择驱动各个发热体2的复数个驱动芯片4，与各个驱动芯片4连接的复数个引线群5，各引线群5与柔性印刷电路板7的配线群8焊接相连。同样，根据日本专利『特开2001-283955』（参照专利文献3）段落[0030]中所公示，第1挟持部40与外部接线用端子21之间采用焊接固定，专利文献2记载的内容，当引线群5与FPC的引线群8焊接时，FPC需在引线群5的焊接区域下落，为防止FPC松动脱落，则需要在引线群之间的空隙配置垫片6等部材进行支持，因此引线群的配线密度高，存在高精度的位置匹配问题。而根据专利文献3记载的内容，为了能够确保夹片4对回路基板2的固定，要从回路基板2的背面进行挟持，因此基板背面需要一定的挟持空间，这样就存在设计自由度受限的问题。 

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提出一种能提高了用户侧的设计自由度，同时能够缩短热敏打印头与记录幅（主打印方向）垂直方向上的尺寸，实现产品小型化的热敏打印头。 

本发明可以通过如下措施达到： 

一种热敏打印头，包括绝缘基板，及沿着绝缘基板的一侧端部的记录幅方向配置有直线形的发热体，并沿着前述发热体交替配置引出图形的第1电极和第2电极，以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱动电源的共通图形，其特征在于，在前述绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的由倒装焊电极形成的半导体芯片，此半导体芯片由驱动前述发热体的驱动端子和控制前述发热体的控制端子构成的，由前述第2电极延伸至半导体芯片驱动端子并连接的第1引出图形，由前述第1电极的一部分延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由前述半导体芯片的控制端子延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第3引出图形，包括前述半导体芯片的倒装焊电极的形成区域，位于前述绝缘基板另一侧的前述第1引出图形、第2引出图形以及第3引出图形由焊接材料层积构成的焊接端子列，沿着该焊接端子列配置有用细长金属材料构成的倒装焊接引线，细长金属由前述的绝缘基板一侧端部引出，先以平直形状开始，然后向一个（背离绝缘基板）方向倾斜后再向另一方向弯曲，最后终端形成弯曲状并与半导体芯片相连接，热敏打印头通过其构成的焊接引线，向前述半导体芯片的控制端子输入发热体的控制信号。

本发明所述的热敏打印头，前述倒装焊接引线的表面涂覆焊料，以提高连接效果。

本发明所述的热敏打印头，前述倒装焊接引线中具备前述发热体的驱动电源供给端子。 

本发明的优点效果是每个半导体芯片的控制端子与金属倒装引线直接相连，能够缩短输入信号的传输距离，并减少了绝缘基板的尺寸，实现热敏打印头的小型化，同时对于用户侧的电源供给回路及整机的组装结构等，具有了提高设计自由度的效果。 

附图说明

图1是本发明实施形态1的热敏打印头的半导体芯片示意图，其中图1（a）为平面图，图1（b）为断面图。 

图2是本发明实施形态1的热敏打印头的发热基板示意图，其中图2（a）为平面图，图2（b）为断面图。