[发明专利]一种温度控制方法及装置

权利要求书

1.一种温度控制方法，用于晶体管外形TO封装型可调谐二极管激光器，其特征在于，包括：

在半导体制冷器上设置能够容纳所述激光器的管脚的孔，将所述管脚穿过所述孔，使得所述激光器的设置有管脚的表面贴合于所述半导体制冷器的温控面；

或者，将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面，且留出能够容纳所述激光器的管脚的空隙，将所述激光器的管脚穿过所述空隙，使得所述激光器设置有管脚的表面贴合于所述两个或两个以上半导体制冷器的温控面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在半导体制冷器上设置能够容纳所述激光器的管脚的孔包括：

在所述半导体制冷器上设置多个孔，所述多个孔分别与所述激光器的多个管脚一一对应。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在半导体制冷器上设置能够容纳所述激光器的管脚的孔包括：

在所述半导体制冷器上设置一个能够容纳所述激光器全部管脚的孔。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述孔包括：

圆形孔或方形孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面包括：

将两个半导体制冷器串联或并联地设置于同一平面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面包括：

将三个半导体制冷器成品字形设置于同一平面。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面包括：

将四个半导体制冷器成田字形设置于同一平面。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述半导体制冷器的连接方式包括：

串联或并联。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将热敏电阻紧贴所述激光器。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述热敏电阻固定在所述半导体制冷器的温控面上，并紧贴所述激光器。

11.一种温度控制装置，用于晶体管外形TO封装型可调谐二极管激光器，其特征在于，包括：

半导体制冷器，所述半导体制冷器的温控面上设置有孔，所述孔能够容纳所述激光器的管脚穿过所述半导体制冷器而使得所述激光器的设置有管脚的表面贴合于所述半导体制冷器的温控面；

或者包括：

两个或两个以上半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于同一平面，且相邻的半导体制冷器间留出能够容纳所述激光器的管脚的空隙，所述空隙能够容纳激光器的管脚穿过，以使得所述激光器设置有管脚的表面贴合于所述两个或两个以上半导体制冷器的温控面。