[发明专利]一种LED模组的生产方法及LED模组

权利要求书

1.一种LED模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，设置一金属基板，并在所述金属基板上设置凹腔，然后在所述凹腔底部设置至少一贯通所述金属基板且用于放置电极的贯孔；采用电极片连接所述电极的下端，将所述电极由金属基板的底部插入贯孔内，电极与贯孔之间设置有间隙，将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙，再于所述凹腔内放置芯片，并通过焊线的方式将芯片连接于电极上。

2.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，所述金属基板为铜柱。

3.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，所述凹腔由金属基板冲压成型。

4.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，将芯片连接于电极上后，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶。

5.如权利要求4所述的LED模组的生产方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后，再注塑成型透镜。

6.如权利要求4所述的LED模组的生产方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后，再盖设一设置有注胶孔的透镜盖，然后通过注胶孔向透镜盖内注胶以成型透镜。

7.如权利要求1所述的LED模组的生产方法，其特征在于，所述金属基板上设置有至少二凹腔，所述凹腔间隔排列于金属基板上，再通过裁切的方式分割金属基板。

8.一种LED模组，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板上设置有凹腔，所述凹腔的底部开设有一贯通于所述金属基板的贯孔，所述贯孔内穿设有电极，所述电极的下端连接有电极片，所述电极与贯孔之间填充有塑胶材料，所述凹腔内设置有芯片，所述芯片通过焊线连接于所述电极。

9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述金属基板上设置有至少二凹腔，所述凹腔间隔排列于金属基板上，每个凹腔对应设置有二个电极。

10.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，所述电极的上端连接于所述芯片，所述电极的下端通过电极片连接于相邻的凹腔处的电极的下端。