[发明专利]一种LED模组的生产方法及LED模组

说明书

技术领域

本发明属于LED模组生产技术领域，尤其涉及一种LED模组的生产方法及LED模组。

背景技术

目前的LED模组，其结构热、电不分离，而且散热材料及面积对于应用于高功率LED模组产品来说，不具备很好的可靠性，特别对于户外照明应用，产品可靠性差。

发明内容

有鉴于此，提供了一种LED模组的生产方法及LED模组，其具有热、电分离的特性，结构可靠性高，且生产效率高，生产成本低。

本发明的技术方案是：一种LED模组的生产方法，包括以下步骤，设置一金属基板，并在所述金属基板上设置凹腔，然后在所述凹腔底部设置至少一贯通所述金属基板且用于放置电极的贯孔；采用电极片连接所述电极的下端，将所述电极由金属基板的底部插入贯孔内，电极与贯孔之间设置有间隙，将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙，再于所述凹腔内放置芯片，并通过焊线的方式将芯片连接于电极上。

优选地，所述金属基板为铜柱。

优选地，所述凹腔由金属基板冲压成型。

具体地，将芯片连接于电极上后，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶。

具体地，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后，再注塑成型透镜。

或者，于所述芯片上涂覆荧光胶或透明硅胶后，再盖设一设置有注胶孔的透镜盖，然后通过注胶孔向透镜盖内注胶以成型透镜。

具体地，所述金属基板上设置有至少二凹腔，所述凹腔间隔排列于金属基板上，再通过裁切的方式分割金属基板。

本发明还提供了一种LED模组，包括金属基板，所述金属基板上设置有凹腔，所述凹腔的底部开设有一贯通于所述金属基板的贯孔，所述贯孔内穿设有电极，所述电极的下端连接有电极片，所述电极与贯孔之间填充有塑胶材料，所述凹腔内设置有芯片，所述芯片通过焊线连接于所述电极。

具体地，所述金属基板上设置有至少二凹腔，所述凹腔间隔排列于金属基板上，每个凹腔对应设置有二个电极。

具体地，所述电极的上端连接于所述芯片，所述电极的下端通过电极片连接于相邻的凹腔处的电极的下端。

上述LED模组的生产方法及LED模组，其电极与金属基板之间可由塑胶隔开，实现了热、电分离；且芯片直接固定于导热性佳的金属基板上，散热面积大，芯片工作时产生的热量可及时由金属基板导出，产品可靠性佳，可应用于高功率、户外照明等场合；由于其独特的热学及光学设计，大大提高了模组产品的可靠性及出光效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板的剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的一种LED模组中的电极和电极片的剖面示意图；

图3是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板和电极的剖面示意图；

图4是本发明实施例提供的一种LED模组中的金属基板上安装了芯片的剖面示意图；

图5是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；

图6是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的俯视示意图；

图7是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的仰视示意图；

图8是本发明实施例提供的一种包括多个芯片的LED模组的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。